三个月三十笔、超百亿！谁在疯狂押注中国半导体？

仅在过去数月内，从刷新世界纪录的光探测芯片团队到A轮融资超40亿元的封装黑马，从RISC-V服务器内核的突破者到专注端侧大模型芯片的实干派创业者，有近三十家半导体产业链上下游企业密集完成新一轮融资，总规模突破百亿元。这些融资事件勾勒出当前产业发展的核心逻辑：AI数据中心对高速光互联的迫切需求、端侧智能对新型计算架构的呼唤、以及供应链安全驱动下的核心材料与设备国产化，正构成半导体创业与投资最为活跃的三大主航道。

在光通信与光互联领域，以光联芯科（A轮近5亿元）、芯潮流（A轮数亿元）、星沅光电（天使轮数千万元）等为代表的企业正加速突破光芯片与光互连技术，试图打破海外巨头在磷化铟激光器、高速DSP芯片、光交换系统等环节的垄断格局；在AI芯片与新型算力赛道，光羽芯辰（数亿元）、淬思科技（孵化轮）、熵旋芯智（天使轮数千万元）等企业分别从端侧AI芯片、AI驱动EDA、MRAM概率计算等不同技术路径切入，探索后摩尔时代的算力突围方向；而在先进封装、半导体材料与设备等底层支撑领域，星辰技术（A轮超40亿元）、矽赫微科技（新一轮）、中科优材（Pre-A轮近2亿元）等企业的巨额融资则昭示着产业资本对"补链强链"环节的持续重注。

| 光通信与光互联

星沅光电

星沅光电成立于2025年11月14日，法定代表人为邱二虎，注册于苏州高新区。公司由ExOptronics Inc与长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院等共同持股，主营高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，产品面向AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等高成长领域。核心技术团队出身全球光通信芯片和器件龙头企业，掌握从设计、外延生长、芯片制备到封测的全链条自主工艺。2026年3月，长光华芯研究院出资800万元认购星沅光电新增注册资本，天使轮融资落地。公司已基本完成核心团队组建、产品预研和工艺验证，并初步进行了市场拓展对接。磷化铟激光器芯片是相干通信可调谐激光器的主流技术方案，目前该技术主要由国外公司掌握，星沅光电有望成为国内极少数具备此类芯片批量生产能力的本土企业，国产替代的战略价值突出。

快粼光电

快粼光电2024年成立于上海，是一家专注于III-V族高速光电探测芯片研发与产业化的硬科技公司。核心团队由4位师出同门、平均年龄不到30岁的年轻博士组成——创始人李林泽及三位联合创始人王景熠、王鲁玉、龙天宇，均源自上海科技大学陈佰乐教授课题组，成员研究成果曾发表在《Nature》《Nature Photonics》等顶级期刊。公司曾在AI光互联与6G通信核心的光芯片领域刷新世界纪录，填补了国内超高速收端光芯片的空白。快粼光电已构建从器件结构设计、III-V族材料外延到封装集成的完整开发体系，围绕数通领域高速光接收需求，持续布局InP光电探测器（PD）及阵列产品，可广泛应用于800G、1.6T、3.2T高速光互连。公司聚焦高速光通信为主、6G太赫兹通信为辅的发展路径，重点布局单波100G、200G及下一代400G光探测芯片。2026年6月，快粼光电完成数千万元天使轮融资，由小苗朗程领投，一村资本跟投。目前公司已完成核心技术验证，正全力推进量产工艺开发与客户送样，计划2027年实现核心产品规模化交付。

傲科光电

傲科光电2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司。主要产品包括Driver（驱动器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、硅光及TFLN芯片等高速光互连通信芯片，覆盖从10Gbps到1.6T的应用场景。公司在数通市场已实现短距数据中心25G SR/100G SR4收发芯片的批量交付，打破海外厂商垄断；在电信市场已完成400G相干套片向国内头部系统设备商的量产交付，成为该领域国内唯一本土供应商。2025年，傲科发布基于硅光单片集成的4x200G相干接收机ICR芯片，技术指标满足C-band和L-band应用要求，覆盖骨干网400G QPSK、城域网800G 16QAM及DCI 800G ZR/ZR+等场景。该硅光相干接收机C+L波段系统响应度>0.045A/W，光电带宽>75GHz，支持140GB高速应用。傲科光电近日完成亿元B+轮融资，由松禾资本领投，无锡产业资本跟投。公司也是国内唯一拥有光电芯片的龙头厂商，全面提供基于单波100G和单波200G数据中心PAM4应用的全套硅光芯片及电芯片解决方案。

秩联科技

秩联科技依托北京邮电大学信息光子学与光通信全国重点实验室创立，由实验室光交换方向负责人、国家重点项目首席科学家薛旭伟博士领衔。公司是国内少数提供基于AWGR（阵列波导光栅路由器）器件的快速光交换整体解决方案的企业，核心部件——包括AWGR器件、光引擎、高速光互连系统的调度与控制平台——均为自主研发。其光交换系统可应用于智算中心AI服务器间互联及AI服务器内GPU间高速互联，旨在突破电交换的带宽、时延与功耗瓶颈。公司已成功研发并制备全球首批适配CWDM技术标准的光交换芯片Demo，最小封装尺寸达5mm×7mm。产品已通过头部云厂商的严格测试，在联通智算中心实现测试部署，并与腾讯云就下一代大模型的光电互连网络展开联合设计。秩联科技完成天使轮融资4000万元，由专注硬科技早期投资的中赢创投领投，北创投跟投。公司计划于明年进一步提升AWGR端口规模，推动整体解决方案的商业化落地。

芯界光核

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室科研团队与产业人士共同组建。公司专注打造Photonic Nexus全光互联平台，面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全光互联解决方案。公司创始人应莺、联创史博为北京大学同窗，二人曾先后任职于IBM、赛灵思等国际科技公司，拥有超过20年的硬科技产品研发和商业化经验。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，是国内最早开展硅光芯片研究的团队之一。产品布局围绕OIO（Optical I/O）和硅基OCS两条主线展开。OIO侧推进高速硅光PIC，单波速率从100G、200G向400G演进；OCS路线采用硅光方案，目前已完成32×32硅基OCS芯片研发，插损等关键指标处于行业领先水平。芯界光核近日完成数轮种子轮融资，总金额达亿元级，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资方通鼎集团以及市场化机构君鼎基金。

光联芯科

光联芯科专注于AI大算力场景下的光互连技术创新，打造高效、低功耗的算力互连架构。创始人陈超为MIT博士，公司作为真知创投倾力深度孵化的旗舰标杆项目，自创立之初便由真知创投创始人兼董事长任旭阳与真知创投管理合伙人陈超深度参与。公司坚持自主创新与全国产化产业协同，在核心光电器件、先进封装、工艺优化等关键环节构筑起完整技术壁垒。光联芯科近日完成A轮近5亿元融资，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及裴振华等企业家个人跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东大幅超额追投。公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛道初创公司纪录。本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场深度拓展与持续技术研发。高榕创投合伙人辛旺表示，光I/O是下一代互连技术的重要方向，已被英伟达等巨头背书。

芯潮流

芯潮流成立于2021年，聚焦数据中心与高速通信光电网络互连场景，专注高速光电互连芯片及配套解决方案的研发与落地。公司依托成熟完备的高速SerDes底层技术，搭建起光电DSP、网络互连IP、定制ASIC的一体化技术产品体系，拥有从基础技术研发到应用系统验证的全链条自研能力。目前，公司自研光电DSP芯片已取得突破性进展，顺利通过行业头部光模块客户的系统级验证，正式进入云厂商规模化交付阶段，有效填补了国内高速光电互连芯片领域的空白。同时，基于先进SerDes技术打造的ASIC定制业务取得丰硕成果，已积累数亿元级订单储备。芯潮流近日超募完成数亿元人民币A轮融资，由IDG资本独家领投，红杉中国、建信股权、中信建投资本、毅达资本等多家头部投资机构联合参与。本次募集资金将重点用于下一代高速光电互连芯片的迭代研发、核心产品的规模化量产与交付、上下游客户生态体系拓展及核心技术团队扩充建设。

艾舜光电

艾舜光电2024年3月注册成立，专注800G、1.6T高速光模块及PCIe/CXL光互连方案。公司董事长西安交大毕业，曾先后任职中兴、朗讯、Coherent、光迅等行业头部企业，拥有20余年光通信研发经验。核心团队20多人、平均10年以上行业经验。成立至今，公司已完成数十款400G、800G、1.6T光模块产品的开发与量产，可稳定量产800G光模块、自研1.6T前沿产品。2025年企业营收突破3000万元，今年营收目标冲刺6000万元。目前艾舜光电处于产能爬坡关键期，光模块月产能约5000只，随着9月新产线升级完成，月产能将提升至4万只。公司近日获得香港上市光学龙头企业2.5亿元战略投资，首期5000万元资金已到位。艾舜光电已手握11项核心专利，并获评浙江省创新型、科技型中小企业。

驿天诺

驿天诺位于武汉光谷，是全球光电子集成测试解决方案提供商，致力于为光通信领域提供精密自动化测试与封装解决方案，是国内最早布局相关领域的企业之一。随着全球光通信技术迭代与高性能计算需求激增，硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本的核心优势进入量产爆发期。驿天诺以核心零部件自主可控为突破口，从自研组件、自研仪表等关键维度发力，叠加研发体系升级与产业链协同布局，全面筑牢硅光量产服务能力。公司在光电集成技术方面积累深厚，团队成员来自行业顶尖梯队，具备成熟量产级光电系统集成测试及应用经验，产品性能已达国际先进水平。多项专利加持构建了"核心部件自主化+产品矩阵全覆盖+全流程服务能力"的量产支撑体系。驿天诺近日完成数千万元A轮融资，由张江燧玥领投，雍邑光电科技有限公司跟投。资金将主要用于加速产品研发迭代、拓展市场应用及强化团队建设。

| AI芯片与算力

光羽芯辰

光羽芯辰成立于2024年7月，是国内专注端侧大模型芯片研发的领军创新企业。公司自主研发3D DRAM近存计算架构+存内计算（PIM）技术，独创EdgeAIon®架构，实现逻辑芯片与存储芯片深度耦合，将端侧大模型推理性能较传统方案提升一个数量级。该方案完美适配端侧大模型本地化运行、实时交互的核心需求，填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一，曾任职于芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片大厂。公司研发团队硕博占比超过70%，已布局数十项核心发明专利，覆盖存算协同、芯片架构、软硬件适配等全链条环节。公司牵头主导制定的《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》已通过上海集成电路行业协会验收审核。光羽芯辰近日完成新一轮数亿元融资交割，引入多家重磅战略投资人，老股东坚定加持。首款芯片已成功流片，有望于2026年底商业化量产。

淬思科技

淬思科技2026年5月成立于上海，由复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士潘鸿洋创立。公司要解决的是定制AI芯片长期面临的核心工程难题：大模型推理落地场景高度碎片化，芯片需求难以提前锁定。淬思自研Agentic EDA平台，将人工智能贯穿芯片设计全流程，覆盖从设计规格到版图（GDS）的每一个环节，将原本以年计、高度依赖人工的设计周期大幅压缩。潘鸿洋博士长期从事AI驱动的芯片设计自动化研究，曾在英伟达赞助的MLCAD 2025国际竞赛中夺得冠军。创始团队由多位资深芯片架构与AI算法专家组成，曾在国内外一线公司及国际AI芯片独角兽担任核心工程师，主导过多代芯片的量产。目前，淬思的Agentic EDA平台已产生商业化收入，其芯片设计方法学已通过真实芯片的流片与回片验证。淬思近日完成孵化轮融资，由砺思资本（Monolith）与启盈同创基金联合领投。资金将用于首款面向智能体（Agent）推理的专用芯片研发与流片。公司首款Agent推理芯片的设计全流程由AI完成，计划于年底前完成流片。

博思芯宇

博思芯宇成立于2024年7月，是国内唯一聚焦AGI算力底座芯片全生命周期管理（SLM）的专业技术服务商。公司总部位于杭州，并在北京与中科院计算所共建联合实验室。核心团队来自华为海思、中科院计算所及国内外顶尖算力企业和科研院所，在芯片可靠性、EDA、分布式算力领域拥有数十年深厚技术积累。公司首创覆盖芯片级、系统级、集群级的AGI算力底座全生命周期管理解决方案，依托自研芯片健康建模、容错推理、能效优化等核心算法，构建贯穿底层算力芯片到上层Token输出的系统平台。截至目前，博思芯宇解决方案已在国家"东数西算"庆阳枢纽节点规模化落地，可实现单芯片功耗降低15%-20%、集群故障预测准确率达97%，推动单位Token生产成本下降25%-30%。博思芯宇近日完成数千万元Pre-A1轮融资，由中芯熙诚、中芯聚源联合投资。

熵旋芯智

熵旋芯智源自中科院半导体研究所国家重点实验室，是国内唯一基于MRAM（磁性随机存储器）构建存内概率计算平台的硬科技企业。公司核心解法在于"器件+算法+架构"全栈软硬协同策略——器件层以MRAM构建可控"概率比特（p-bit）"，在硬件层面原生实现概率翻转；算法层搭建全栈工具链，在常温下即可实现高能效的优化求解；架构层采用存算一体设计，有效绕过"存储墙"。据内部测试数据显示，该方案在处理生成式AI、概率优化等任务时，相较于传统经典计算架构有望实现万倍级别的能效比提升。创始人兼CEO雷坤为中科院半导体所博士，首席科学家王开友研究员为国家杰出青年科学基金获得者、国家重点研发计划首席科学家。熵旋芯智近日完成数千万元天使轮融资，由英诺天使基金领投，海贝资本等跟投。公司已成功完成阵列级流片，计划于2027年初实现首批芯片交付，率先落地边缘具身智能、自动驾驶决策优化及复杂运筹决策等核心场景。

灵睿智芯

灵睿智芯成立于2025年1月，是一家专注于高性能RISC-V处理器设计的技术公司。公司致力于融合计算架构创新，以超高性能RISC-V内核为基础，开发领域增强处理器产品。创始人兼CEO刘洋为上海交大校友，具有从芯片到软件再到系统的全栈技术能力和千人团队管理经验。创始团队来自IBM，拥有近20年高性能处理器开发经验，曾主导多代POWER服务器处理器研发。公司重磅推出全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白。灵睿智芯2025年先后完成两轮天使轮融资，投资方包括小苗朗程、复容投资、清石资管、华山资本、元禾璞华、孚腾资本等。公司近日完成数亿元Pre-A轮融资，由张江高科、壁仞科技、东方富海、中科创星、成为资本、石溪资本等联合投资。

后摩智能

后摩智能成立于2020年，是一家专注存算一体技术智能驾驶计算芯片的创业公司，因技术复杂、周期长、壁垒高而被业内称为"大芯片"项目。创始人吴强博士毕业于普林斯顿大学，博士论文聚焦高能效比计算芯片及编译器，荣获计算机体系架构顶级会议MICRO最佳论文。此后吴强先后任职于AMD、Facebook等国际知名企业，回国后加入地平线担任CTO。团队拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路研发能力，硕士、博士占比70%以上，来自英伟达、海思、高通、寒武纪等芯片企业。2023年5月，公司发布首款存算一体智驾芯片鸿途H30，物理算力达256TOPS。2024年推出边端大模型AI芯片漫界M30，实现12W功耗下100TOPS算力。2025年3月，后摩智能新增北京市人工智能产业投资基金、北京经济技术开发区产业升级股权投资基金为股东。

九天睿芯

九天睿芯成立于2018年，研发出全球领先的感存算一体架构技术，所设计的"ADA"系列存算一体芯片能效超国际水平10倍。公司是国内首家且早期唯一一家SRAM存算一体公司，致力于打造基于存算一体和近存计算的多层级存存融合AI芯片。公司已形成以深圳为核心，联动成都、上海、瑞士苏黎世的研发网络。融合存算一体AI协处理器，在AI眼镜/耳机、AI手机/PC、机器人等场景支持大小模型推理部署。公司芯片产品已在多家客户量产，并获得多个国际一线智能眼镜、智能耳机及助听器品牌的订单。九天睿芯已完成6轮融资，吸引了洪泰基金、奇绩创坛、海望资本、韦豪创芯、元禾璞华等众多投资机构。近日完成近2亿元B++轮融资，由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。

| 先进封装与材料

星辰技术

湖北星辰技术有限公司由江城实验室（湖北十大实验室之一）创办，前身为江城实验室成果转化与产业服务平台，2021年独立运营。公司定位为先进封装中试平台及风险量产平台。起步之初走轻资产路线——租赁大厂闲置设备，靠人脉找客户，第一笔订单收入1000多万元，此后两年营收累计数亿元。正是这种"先找市场、再建产线"的思路，让江城实验室成为湖北首个实现"自我造血"的省实验室——5年间研发服务收入近20亿元。公司3D封装技术在业内颇受认可，一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，目标是建成国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。2026年6月底，公司总投资45.8亿元的二期中试线首批核心工艺设备完成搬入。星辰技术近日完成A轮融资，金额超过40亿元，创2026年国内先进封装领域最大单笔融资。精测电子持股约17%。

芯承半导体

芯承半导体成立于2022年3月9日，法定代表人谷新（香港城市大学电子工程博士，深南电路前首席研发专家）。公司专注于高密度倒装芯片封装基板的创新研发与规模化生产。主攻FC CSP（芯片尺寸封装基板，用于手机处理器、WiFi芯片）和FC BGA（球栅阵列封装基板，用于CPU、GPU、FPGA）两大方向。公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）三种工艺路线，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路量产。FC BGA是封装基板中技术门槛最高的品类，全球能规模化量产的厂商屈指可数。公司规划在北仑区投资约25.5亿元建设高端封装基板智能化工厂，分两期推进。芯承半导体已完成多轮融资，引入了龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、龙芯中科等机构。本轮由燕创资本、石溪资本投资。

矽赫微科技

矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海浦东新区，同时设有日本研发中心。公司是国内少数专注于半导体晶圆永久键合全流程解决方案的高端装备企业，核心定位为后摩尔时代先进封装与3D集成领域的核心设备供应商。核心团队由中日半导体设备领域资深专家整建制组建，创始人王笑寒博士拥有美国20余年半导体领域研发与产业经验，曾任职于全球半导体量检测龙头KLA，同时是国内首台前道量检测设备国产化的主导者。联合创始人为原东京电子（TEL）核心专家长田厚，拥有超过35年半导体设备研发经验。公司具备覆盖等离子体活化、晶圆清洗、超高精密对准、高真空键合、键合性能量检测等混合键合全流程的自主研发能力。矽赫微科技近日完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方参与。资金将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备、BSPDN全自动键合设备等核心产品的市场化布局。

巽霖科技

巽霖科技成立于2023年9月，定位为"下一代新型材料基板技术引领者"。公司拥有玻璃微加工、TGV打孔、PVD覆铜、电镀、刻蚀、芯片分选、HDI载板键合、飞行刺晶等全栈技术能力。在天津、青岛、邳州建有生产基地，形成覆盖Micro LED玻璃基板制造到COB/COG模组封装的完整产业链闭环。创始人兼CEO甄真为美国伊利诺伊大学材料学本科、清华大学材料学博士，曾任职中国航发北京航空材料研究院高级工程师。本轮融资后，公司通过玻璃基板批量生产能力的提升与键合技术开发，将实现2-32层玻璃基PCB的开发。巽霖科技将从单一载板材料供应商向"光电融合系统级平台的玻璃基板提供商"跃迁。公司近日完成A+轮数千万元融资，由国汽投资与海祥投资领投，广东协同创新基金、水木清华校友种子基金、厦门海弘共同参与。融资将主要用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产线建设以及下一代CPO光电共封装技术的前期布局。据悉B轮融资也将在近期完成。

中科优材

中科优材作为中国科学技术大学知识产权转化孵化的高新技术企业，深耕光学膜领域。公司搭建起"研发创新-精密智造-工程化"完整产业体系。产品涵盖Ultra-LOAF系列和YS-HTLH系列，包括调光膜、高透低雾光学膜等，广泛应用于新能源汽车、光伏、手机、商用显示、平板电脑、智能穿戴等领域。创始人李良彬为中国科学技术大学讲席教授、国家"杰青"、国家"万人计划"领军人才。公司产品已逐步完成下游客户技术认证和批量化应用。中科优材近日完成近2亿元Pre-A轮融资，由合肥产投资本、合肥创新投联合领投，海螺创投、创谷资本、国元股权、珞珈梧桐、正景资本等多家产业资本及头部专业机构跟投。本轮融资主要用于新产线设备迭代与技术升级、高端光学膜规模化量产、生产体系智能化升级建设。全面投产后将大幅提升高端PET光学膜本土化产能，补齐国内高端基材供给短板。

新研智材

新研智材聚焦于材料研发领域，特别是半导体先进封装材料，如CPO（共封装光学）关键光学粘接材料、GPU/HBM等高性能计算所需的导热界面材料，以及光刻胶、前驱体等高壁垒电子化学品。联合创始人兼CTO南凯拥有南佛罗里达大学应用物理博士学位，曾在字节跳动AI4S生物医药团队担任研究员，具备从基础物理理论到工业AI落地的复合型经验。博士期间他曾以第一作者在物理学顶刊PRL发表两篇论文，推翻一项存在四十年的经典银纹理论。团队背景横跨材料科学、AI算法与产业落地，核心成员来自华为、日本产业技术综合研究所（AIST）及国际头部材料公司，硕博比例高达80%。新研智材近日完成数千万元天使轮融资，由常春藤资本独家投资。资金将重点投入AI算法迭代、顶尖人才引进、自建无人实验室建设及半导体核心材料应用场景的产业化落地。

极钼芯

南京极钼芯科技有限公司成立于2024年11月，核心技术源自于南京大学。公司致力于二维半导体材料与专用设备的研发及产业化，为全球客户提供全尺寸二维半导体晶圆材料、高性能生长、转移设备及相关工艺技术标准与解决方案。团队深耕二维材料领域十余年，率先实现8英寸二维半导体单晶量产，形成完整产品矩阵。据披露，公司"这几个月一直是爆单状态"，一个月不到的时间团队接连迎来十几名新工程师的加入。极钼芯近日完成天使轮融资，由远致星火与光谷产投联合投资。作为全球二维半导体材料和装备领域的引领者，极钼芯将利用本轮融资加速技术研发迭代和产业化团队扩充，全面推动二维半导体从实验室走向产业化，助力中国在下一代半导体领域赢得战略主动。

| 存储与新型计算

铭芯启睿

铭芯启睿成立于2024年5月，致力于以先进工艺节点阻变存储器（RRAM）为基础，结合存算融合及先进封装技术，解决"内存墙"瓶颈。公司面向消费、工业与数据中心领域，提供AI高性能"感-存-算"一体化解决方案及定制化存储IP/芯片产品。知识产权来源于中国科学院刘明团队，拥有200+发明专利及芯片设计IP，围绕RRAM技术开展了超过二十年的系统性研究。铭芯启睿是团队孵化的唯一公司。经过一年多发展，公司已与多家上下游企业建立合作，围绕存储工艺制造技术展开联合攻关，深度绑定多家龙头企业客户，且已顺利完成产品工程批验证流片。2025年公司完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等共同出资。铭芯启睿近日完成超亿元Pre-A轮融资，由国开科创、联想创投领投，中芯聚源、顺禧基金、恒裕投资跟投，老股东中科创星、小米战投持续加码。

万熙微电子

万熙微电子成立于2024年7月，是一家专注于无晶圆厂（Fabless）模式的半导体分立器件芯片设计企业。公司主营高速硅电容芯片，涵盖垂直打线硅电容与平面贴片硅电容两大产品线，并同步布局III-V族化合物光电芯片。产品主要应用于高速光模块、航空航天、射频基站、激光雷达等高频滤波场景，以及部分高端消费电子领域。多款产品已实现规模化量产，累计出货量突破百万颗。硅电容作为新型被动元器件，伴随AI算力中心建设、5G通信普及、智能终端升级与汽车电子化提速，市场成长空间持续拓宽。万熙微电子近日完成新一轮千万元融资，由毅达资本独家投资。资金将主要用于硅电容系列产品研发和量产交付。

魔芯科技

魔芯科技深耕空间智能与世界模型领域，核心采用纯隐式大规模可扩展前馈神经网络架构。公司独创端到端训练范式，让AI直接学习、解析三维世界的几何特征与物理规则。团队率先探明空间智能领域的缩放定律（Scaling Law），证实数据、模型、算力的协同扩容可驱动模型空间理解能力稳步提升。目前公司已在动态4D场景前馈重建、长序列连续空间建模、高分辨率三维重建三大方向实现技术突破。创始人陈天润为浙江大学在读博士，导师为中国工程院院士潘云鹤。魔芯科技在近两个月内连续完成Pre-A+轮和Pre-A++轮两轮近亿元融资。Pre-A+轮由华为哈勃领投，富瀚微、瀚联半导体产业基金等跟投；Pre-A++轮由富瀚微、联融志道（联想控股旗下基金）、浙创投联合投资。华为哈勃以7.98%持股成为最大外部股东。最新一轮融资后公司估值已突破10亿元。

| 化合物半导体与新型材料

铭镓半导体

铭镓半导体致力于研发和生产新型极性半导体人工晶体材料，业务范围包括第四代半导体材料氧化镓晶体、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体材料。总部位于北京顺义，已获北京市"专精特新"中小企业、国家高新技术企业认证。2024年获评中国潜在独角兽企业、北京市博士后科研工作站。目前公司产品已量产：氧化镓4英寸晶圆已出货，6英寸晶圆已稳定，并与华为、比亚迪、中科电科等企业达成合作，月收入已达千万级。创始人陈政委本科毕业于天津工业大学，并在日本国立佐贺大学获得博士学位。铭镓半导体近日完成A++轮超亿元股权融资，本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投，国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。至此公司已完成5轮融资，总金额合计接近4亿元。本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线及磷化铟多晶产线规模化扩产。

康讯半导体

康讯半导体成立于2025年3月，专注于GaN器件、集成电路芯片及其应用的全产业链布局。公司已取得众多核心专利，掌握从外延生长到器件制造的关键工艺技术，具备6-8英寸GaN高端功率器件、通信和微波无线供电射频器件的自主研发和规模化量产能力。特别是在射频功率放大领域，公司的氮化镓功率放大器（PA）已广泛应用于5G通信系统，并正向手机端延伸探索。在无线供电领域，公司基于氮化镓射频肖特基二极管开发的微波整流电路，可高效实现远距离无线能量传输。康讯半导体已陆续与物产中大、京东方、国星光电、欧陆通等多家行业头部企业达成战略合作。多款国际领先的创新产品已成功通过中试验证，即将进入大规模量产。康讯半导体近日获杭州和达恒毅创投基金投资。此前公司已完成数千万级天使轮融资，由中科招商、梅花创投等知名投资机构参与。

拓浦微半导体

宁波拓浦微半导体成立于2024年9月，专注于化合物半导体驱动芯片开发，聚焦于硅基高分辨率微纳Micro LED的研发及产业化。Micro LED技术凭借超小像素尺寸、高亮度、低功耗及高集成度等优势，可应用于AR/VR近眼显示设备、车载抬头显示设备等领域。公司已形成EpiPro外延、CMOS驱动与微投光芯片/模组等产品线，并与京东方、TCL华星、雷鸟等头部客户开展量产级合作。团队拥有20余年半导体及LED行业经验及国内外创业成功经验，从外延、器件、工艺到CMOS、量产、运营的全链能力。Micro LED驱动晶圆作为控制显示单元的核心部件，成本占AR眼镜整机的10%-30%。该技术已应用于数字车灯、微投影等领域，直接挑战德州仪器的DLP垄断。拓浦微半导体已完成天使轮融资，投资方为美天晟创投和宁波天使投资引导基金。

光子芯力

光子芯力成立于2024年，是一家专注于光电融合计算芯片的硬科技初创公司。公司围绕片上全波光学神经网络芯片及配套软件平台持续深耕，以超表面工艺为核心技术路线，依托EPDA软件平台，致力于在人工智能、云计算、金融科技等场景提供超高算力密度、超低能耗的新一代计算解决方案。公司创始人杨其晟博士毕业于清华大学集成电路学院，核心团队亦主要来自清华大学，成员覆盖光学、算法、半导体及产业资源等方向。在硬件层面，光子芯力开创性地采用全波计算技术路径，融合多种光学原理，实现了全球集成度最高的片上超表面光神经网络部署。在软件层面，公司自主研发了光电联调仿真器EPDA。光子芯力的方案是目前业界唯一可在云、边、端全场景统一部署的光计算芯片。公司已获得2025年清华大学校长杯第一名等多个奖项。光子芯力近日完成数千万元天使轮融资，由苏州芯阳基金、驰星创投、盛景嘉成联合领投，开源创投跟投。

南智光电

南智光电由中国科学院院士、南京大学教授祝世宁团队于2018年创建。公司专注于"薄膜铌酸锂+X"光子芯片技术，是国内率先实现8英寸晶圆级制备和中试验证平台。公司以微纳结构设计、光子集成工艺和AI辅助研发为核心能力，致力于打造"中国版IMEC"。截至目前，南智光电已累计服务400余家产业及科研客户，孵化培育光电相关企业超过40家。公司先后入选国家重点"小巨人"企业、江苏省瞪羚企业。2025年完成A轮数千万元融资，由集萃华财领投，隐峰泉资本跟投。融资资金将主要用于公司"薄膜铌酸锂+X"光子芯片产线的扩建及工艺系统优化。本轮融资将重点支持南智光电产线运营，满足日益增长的产业与科研级客户对光子芯片定制开发、中试验证与小批量试产的需求，同时升级OptoChat AI光子专用大模型平台。

元启半导体

元启半导体成立于2023年11月，是国内高速AI互联芯片领域的稀缺国产解决方案提供商。公司聚焦光模块上游核心oDSP电芯片，直接布局400/800G相关产品。核心团队来自硅谷顶级芯片公司Marvell、Inphi、Maxlinear及国内通讯大厂，从业15年以上。公司同时聚焦高速光通信核心处理芯片与AI接口IP及芯片研发，拥有自适应时钟与数据恢复、多相位时钟校准等多项核心专利。产品应用于5G通信、数据中心、AI算力设备等多个高增长领域。元启半导体已与全球头部光模块企业进行深度合作，坚持自研，正在国内高端互联领域解决"卡脖子"问题。公司成立不到三年内完成天使、Pre-A、Pre-A+、A轮四轮融资，获得奥飞数据、浙江华睿投资等产业资本支持。元启半导体近日完成A轮融资，朗玛峰资本领投，长石资本跟投。