三星、SK集团，签下9500亿美元芯片大单！

韩国两大存储芯片巨头在加深和美国科技产业的合作。

近日，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单。

其中，三星电子与博通正式签署业务合作谅解备忘录，计划未来五年围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。同日，SK集团宣布将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元的芯片，三星电子、SK海力士与美国科技巨头的整体芯片合作项目规模更达1375万亿韩元。

根据备忘录，三星电子将向博通提供先进存储半导体，同时开放其晶圆代工产能参与AI芯片制造。博通作为全球网络芯片、定制AI加速器及半导体解决方案的主要供应商，其客户覆盖云计算与数据中心领域。此番合作意味着三星不仅供应HBM等关键存储器件，更将直接介入博通为云厂商定制的AI推理与训练芯片生产环节。

据三星电子称，合作将涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。

此外，SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。 

SK集团与英伟达宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案，包括HBM，以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。

韩国上月宣布了一项8800亿美元的投资计划，该计划由SK海力士、Naver和三星电子等公司共同支持，旨在通过大力扩大芯片生产、建设数据中心和发展物理人工智能，巩固韩国在人工智能领域的领先地位。

本周早些时候，英伟达与Amkor Technology签署15亿美元协议，助力后者扩建芯片封装工厂。目前，黄仁勋正推动英伟达拓展大型云厂商（超大规模算力服务商）之外的客户群体，加大面向其他企业的AI硬件投入。他提出，各国应当打造自主可控的本土AI算力体系，同时确保中小企业、各类机构能够便捷获取AI算力资源。