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数据库总投资30亿！6英寸晶圆线，落户天宁
总投资30亿元！特色功率半导体芯片项目落地天宁 补齐晶圆制造短板
7月24日，重大半导体产业落地喜讯传来，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目正式签约落户天宁经开区。该项目由江苏烨创微电子有限公司牵头，联合产业链上下游优质企业共同投资建设，聚焦特色功率半导体晶圆制造领域，项目落地将进一步夯实区域半导体产业基础，为地方高端制造产业扩容升级注入全新动力。
据了解，本次落地的功率半导体项目采用分期建设模式，整体规划科学、产业定位清晰，将分两阶段稳步推进产线搭建与产能释放。其中一期工程规划用地100亩，将重点打造6英寸特色功率半导体工艺生产线，聚焦成熟特色制程领域，适配工控、新能源、汽车电子等领域的功率芯片需求。长期深耕功率半导体赛道，持续跟进各地晶圆制造项目签约、建设及投产动态的今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续记录国内功率半导体产业集群化发展进程。
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按照项目建设规划，一期6英寸特色产线建成达产后，可实现年综合产能140万片以上，将快速形成规模化的特色功率芯片供给能力，有效填补区域中低端功率半导体的量产缺口。在此基础上，项目二期将继续加码高端产能布局，规划建设8英寸功率半导体生产线，持续迭代制程工艺、扩充产能规模，完善大尺寸、高附加值功率芯片制造能力。
从产业定位来看，该特色功率半导体项目属于国家“十五五”规划纲要重点扶持的战略性新兴产业，高度契合国内半导体产业自主可控的发展大趋势。功率半导体作为新能源、智能装备、轨道交通、电动汽车等产业的核心刚需元器件，市场需求持续稳健增长，项目精准卡位优质赛道，具备良好的产业前景与市场空间。
此次30亿级半导体项目落地，也是天宁经开区优化产业结构、补齐产业短板的关键布局。此前，区域半导体产业虽有布局，但在规模化、特色化晶圆制造环节存在明显短板，产业链上下游配套未能完全打通。该项目的落地落地，精准补齐了天宁在半导体晶圆制造领域的产业空白，完善区域半导体产业业态。
未来，随着项目分阶段建设落地、产能逐步释放，将有效带动天宁半导体上下游设备、材料、封测、应用等配套产业集聚发展，构建更加完整的功率半导体产业生态，持续提升区域高端制造产业竞争力，助力地方战略性新兴产业高质量、规模化发展。
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