芯片巨头即将涨价！安卓手机厂商慌了？
发布时间：2026-07-27来源：今日芯闻
1、高通宣布9月1日起全线涨价，价格将上调至少10%
据彭博社等多家媒体报道，手机芯片巨头高通已于当地时间7月24日向客户发出涨价通知函，宣布自2026年9月1日起出货的所有产品价格将上调“两位数百分比”（即至少10%）。
高通在通知中表示，公司已“无力承受供应商更高的成本”，尽管此前曾积极尝试寻找替代供应商以降低采购成本，但收效有限。
此次涨价的直接推手是AI数据中心建设热潮引发的全球半导体供应链紧张。存储厂商将更多产能转向HBM等AI服务器内存，导致手机用DRAM供应受到严重挤压；与此同时，台积电2nm等先进制程晶圆代工成本持续攀升，传闻2nm晶圆报价已高达约3万美元。
高通是全球最大的智能手机处理器供应商，客户包括三星、小米等主流安卓厂商。业界预计，即将在9月骁龙峰会上发布的第六代骁龙8系列旗舰芯片将成为此次涨价的首批产品，其中骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计突破300美元。
2、长鑫科技科创板上市，市值登顶A股
7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式在上交所科创板挂牌上市，早盘高开471%，总市值达3.31万亿元，超越工商银行成为A股总市值“一哥”。
3、传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置
7月27日，外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。
英伟达的Vera Rubin NVL72机架系统是全球性能最顶尖的AI计算平台之一。该系统于今年1月发布，其首批性能数据在本月初由CoreWeave共享不同AI系统的吞吐量数据后首次浮出水面。结果显示，在处理混合专家（MoE）模型工作负载时，搭载英伟达Blackwell AI GPU的系统在150兆瓦功耗下可实现每秒8万token的吞吐量；而全新的VR200 NVL72 Vera Rubin平台则将这一数值提升了10倍，达到每秒80万token。
4、三星电子获博通超2000亿美元芯片合同
三星与博通签署战略协议，未来五年向博通供应价值超2000亿美元的芯片，重点围绕三星2nm及以下先进制程工艺和先进封装解决方案。
5、台积电2nm制程实现量产，一座工厂月产能达2万片晶圆
全球最大半导体代工厂台积电在从3nm制程向2nm制程过渡中取得重要进展。据媒体报道，台积电位于台湾的一座2nm专用工厂已实现月产2万片晶圆，目前正为大量客户准备芯片出货。
6、传台达电子与英飞凌签20亿美元碳化硅长约
据《经济日报》7月27日报道，市场消息指出，电源巨头厂商台达电子与全球功率半导体龙头德国英飞凌（Infineon）已签署总金额高达20亿美元（约合新台币650亿元）的碳化硅（SiC）长期供货协议（LTA）。这是台达电子近年来签署的规模最大的材料长期供货协议。
针对该项市场传闻，台达电子于7月26日回应表示不予置评，公司预计于7月30日举行投资者交流会，届时高压电力架构的推进进度预计将成为市场关注焦点。
7、总投资50亿元，生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州
近日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。
根据协议，生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂，重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。该布局旨在更好支撑全球人工智能产业发展。
生益科技创建于1985年，总部位于广东省东莞市，主营业务为覆铜板等电子电路基材的研发与生产。
8、V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀
7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会盛大召开。
“智绘视界，芯连万物”——这场大会不仅有传统芯片发布会的规格参数轰炸，还带来了围绕V881全连接AI在影像处理、AI算力与连接能力三大维度的协同升级；不仅有移康智能、中科世为、涂鸦智能、晨芯时代、青橙无线、易思态、虹宇科技多家核心生态合作伙伴轮番登台，带来从智能安防到AI眼镜，从教育陪伴到影像创作的精彩宣讲，更有多款基于V881的创新应用方案集中展出，带来现场体验的热潮。此外，大会还首次披露新一代 AI 影像处理器 V883 的关键规格，一场关于“视觉芯片创新生态和应用可以长成什么样子”的完整构想正在展开。
9、OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品
OpenAI预计大规模部署AMD Helios。OpenAI基础设施负责人称，公司三个月前已开始使用AMD Helios GPU机架，OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。
10、存储模组厂商宇瞻科技：DRAM、企业级SSD供需失衡至少持续到明年上半年
7月27日媒体报道，台湾存储模组厂商宇瞻科技执行长近日表示，随全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI产品，一般市场供货持续减少，供需失衡短期仍难缓解。他直言，全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入HBM、伺服器DDR5及LPDDR5X等AI产品，分配给一般DDR5、DDR4及工控市场的颗粒持续减少，模组厂目前面临最大的挑战已不是价格，而是供货不足。
他表示，依原厂供货规划，未来可分配给模组厂的DRAM供应量仍将持续下降，不仅价格持续走高，各家模组厂也积极建立库存，避免未来面临无货可卖风险。他说，即使采购成本垫高，仍必须提前备货，因为买得贵还可以做生意，买不到货就没有生意可做。张家𫘥表示，目前较能确定的是，2027年上半年以前供应吃紧趋势仍相当明确；至于2027年下半年后，仍须观察各家原厂扩产及AI需求变化。
11、阿里AI Agent“千问办公”小范围测试
《科创板日报》7月27日获悉，阿里新款AI Agent产品“千问办公”开始小范围测试，目前上线的是本地桌面客户端，后续将陆续上线网页端和钉钉内置版。“千问办公”把阿里旗下多款Agent产品 QoderWork、悟空、MuleRun进行了深度整合，由钉钉新任CEO陈宇森负责。
12、中美半导体股市概况
海通半导体（BI801081）指数今日（7月27日）收盘指数为11595.62，涨幅为2.20%，总成交额达4883亿。其中上涨152家，平盘2家，下跌28家。半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
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