高通芯片9月起涨价

发布时间：2026-07-27来源：芯极速

据彭博社报道，手机芯片龙头高通已于当地时间7月24日致信客户，称计划将产品价格上调“两位数百分比” ，即将超过10%。9 月1日后发出的全部货物均执行新定价标准。

高通表示，芯片制造所需各类零部件采购成本持续走高，在此之前，高通已通过内部降本、拓展替代供应商等方式，尽力消化上游成本上涨压力，但当前已无缓冲空间，只能通过产品提价转移成本负担。

整条半导体产业链成本上行已成共识，上游代工、封测环节接连释放涨价信号。

市场消息显示，台积电已敲定2027年调价方案，先进制程与成熟制程代工报价同步上调；封测龙头日月光则率先行动，于7月初上调先进封装报价，最高涨幅超20%。晶圆制造、先进封装两端的成本抬升，最终将层层传导至高通等IC设计厂商，形成全链条涨价共振。

截止发稿，高通尚未针对涨价传闻给出官方回应，具体产品名单和不同型号的涨幅尚未公布。

高通并非近期唯一宣布涨价的手机SoC大厂。早在6月底，全球智能手机SoC出货量第一的联发科，已向客户下发正式涨价函，启动全线产品价格调整。其中天玑系列芯片涨价幅度在10%至20%；主力旗舰天玑9600 Pro成本压力尤为突出，相较前代3nm工艺芯片，生产成本提升两成以上。

芯片涨价直接压缩手机厂商盈利空间。为对冲成本上行压力，各大智能手机品牌正向下游压价，试图压低屏幕、摄像模组等零部件采购价，以此消化芯片端增加的成本。三星显示（SDC）社长李清此前便坦言，受芯片通胀冲击，2026年面板行业经营环境将异常艰难，零部件与面板正承受巨大的降价压力。

韩媒The Elec引述业界消息，苹果为2026年新款iPhone 18 Pro Max配套OLED面板给出的采购定价约70美元，相较上一代机型降幅近20%。值得注意的是，iPhone 18全系OLED面板将采用新一代有机材料 M16，产品规格升级、生产工艺难度同步提升，采购价格却不升反降。

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