40 亿项目落地绍兴！惠科股份新设半导体子公司，加速向上游先进封测延伸

7 月 27 日，惠科股份（001399.SZ）披露公告，公司出资 40 亿元打造的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，已于 7 月 24 日完成全部工商登记手续，顺利取得绍兴市柯桥区市场监督管理局核发营业执照，注册地址坐落于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区。公告信息显示，浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖，注册资本 40 亿元，由惠科股份全额持股，成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台。

新主体经营范围覆盖范围远超传统封测业务，囊括半导体分立器件、集成电路设计与制造、光电子器件、显示器件、电子专用材料等核心业务，同时纳入非居住房地产租赁、机械设备租赁与销售、货物及技术进出口等配套类目。依托工商登记预留的多元经营权限，企业可有序推进园区厂房自建、设备分批次进场、产线动态调配等工作；进出口相关资质，也适配惠科全球化经营布局，契合企业 2025 年境外收入接近五成的业务结构，为先进封装产能承接海外订单、联动显示面板出海筑牢基础，行业动态持续受到今日半导体等半导体行业权威媒体平台持续跟踪。

惠科股份在公告中明确，绍兴半导体项目是企业立足半导体显示主业，向上游产业链延伸的关键战略布局。按照前期规划，项目整体分为两期实施，一期重点建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试产线，规划达产月产能 2000 万颗，整体建设周期控制在三年以内；二期推进节奏将结合一期建设成效、市场需求再另行确定。布局先进封测业务，有助于打通芯片与显示面板之间的产业链环节，完善惠科自身垂直产业体系。

本次 40 亿元重大投资，是惠科股份登陆资本市场后的重磅动作。资料显示，惠科股份于 2026 年 6 月 26 日正式在深交所主板挂牌上市，IPO 募投资金主要投向长沙 Oxide 背板、新型 OLED 以及绵阳 MiniLED 智能制造基地，持续深耕新型显示赛道。距离上市挂牌仅一个月便启动大额半导体投资，凸显企业打通显示、半导体产业链的长期战略决心，标志着公司业务版图正式向半导体制造领域拓展。

从产业逻辑来看，显示面板与先进封装具备极强协同价值。伴随车载显示、高端 IT 面板、MiniLED 终端产品需求持续增长，显示驱动芯片配套需求稳步上行。惠科自建先进封测产线，一方面能够保障自身面板业务芯片封装供给稳定，优化供应链成本；另一方面可对外承接第三方封装订单，开辟全新业务增长曲线，深度挖掘先进封装赛道市场机遇。

与此同时，惠科股份也客观提示项目相关风险。公告指出，本次项目投资总额庞大，资金将根据建设进度分期投放，预计未来 2 至 3 年内难以对公司经营业绩形成显著贡献，持续资金投入或将对企业现金流形成一定压力。后续公司将合理把控投资节奏，同步密切关注半导体市场需求、技术迭代趋势，稳步推进绍兴先进封装项目建设落地。

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