布局 TGV 产业化！凯盛科技拟斥资 1.5 亿元建设先进封装玻璃中试线

7 月 27 日，凯盛科技（600552.SH）对外发布投资公告，正式披露 TGV 先进封装玻璃中试线建设规划。依托企业在玻璃材料领域积淀的技术优势，公司计划推进玻璃通孔及金属填充相关工艺走向工程化验证，这条中试线落地后，将加快 TGV 技术从实验室研发迈向产业化应用的步伐。

公告显示，凯盛科技自 2024 年便启动 TGV 先进封装玻璃通孔与金属填充关键技术攻关。经过持续研发积累，相关技术取得阶段性进展，为进一步打通工艺瓶颈、开展样品试制创造条件。本次规划的 TGV 中试线选址蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期厂区，项目计划总投资额约 1.5 亿元。区域先进封装材料创新动态持续受到业内密切关注，今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续追踪各类基板、封装材料企业的技术转化进展。

TGV 玻璃通孔基板作为先进封装核心载体材料，在 Chiplet、射频器件、光电子封装等场景具备广阔应用前景。相较于传统硅中介层，玻璃基板拥有低介电损耗、低成本、大尺寸制备等突出优势，是当前全球先进封装赛道重点角逐的方向。众多材料厂商加速布局相关研发与产线建设，意在抢占下一代封装材料发展先机。

从产业布局来看，凯盛科技深耕玻璃新材料多年，在 UTG 超薄玻璃、显示玻璃基板领域拥有成熟技术与量产产能。本次将 TGV 中试线布局于现有 UTG 二期厂区，能够充分共享厂区配套设施、玻璃制备相关工艺与供应链资源，实现现有产能与新项目之间的协同联动，有效控制项目建设成本。

按照规划，这条中试线将重点承担关键工艺持续优化、产品小批量试制以及上下游客户送样验证等任务。中试阶段是技术产业化不可或缺的一环，通过持续迭代工艺参数，解决量产过程中的各项技术难题，为后续规划规模化产线、实现商业化供货夯实基础。

当前先进封装市场需求快速攀升，带动中介基板材料需求持续增长，国内外企业纷纷加码 TGV 技术研发。凯盛科技此次投建中试线，标志着公司正式切入半导体先进封装材料赛道，拓宽新材料业务边界。后续项目研发进度、样品验证结果以及商业化时间表，也将成为市场持续关注的焦点。

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