中芯国际孵化的设备新军冲刺A股

在半导体制造的宏大叙事里，所有人的目光都聚焦在光刻机那束极紫外光上。但很少有人注意到，在晶圆从硅片蜕变芯片的上千道制造工序中，在先进逻辑、3D存储芯片的主流制造流程中，薄膜沉积和热处理的工艺步骤总数，普遍达到光刻工序的3倍以上。

这一核心制程赛道，长期被应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际巨头垄断数十年，也是国内半导体设备国产化进程中，最容易被忽视、却至关重要的“咽喉要道”。

没有敲锣打鼓的发布会，没有铺天盖地的品牌宣传，这家自带“中芯系”产业基因的设备企业，低调扎根洁净室开展技术研发与设备验证。直至八年后的2026年7月27日，公司于宁波证监局正式办理辅导备案登记、启动IPO进程，外界才猛然察觉这支隐形队伍的成长实力：公司已累计向国内头部晶圆厂交付超120台核心工艺腔体，相关设备腔体稳定落地量产产线，同时将研发布局延伸至韩国华城，搭建海外技术研发体系。

| 中芯国际为什么要在体外孵化一家设备公司？

2018年，中芯国际正处于14nm先进工艺攻坚的关键阶段，先进制程所用的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和RTP（快速热处理）设备几乎完全依赖进口。海外设备不仅交付周期漫长，伴随全球半导体产业管制升级，部分敏感机型的采购审批门槛持续抬高、不确定性大幅增加，直接制约国内先进工艺的研发与量产进度。

面对制程设备卡脖子难题，中芯国际并未选择在内部增设设备研发事业部，核心原因在于：半导体设备研发需要完全独立的供应链体系、专属的研发试错机制与成本核算体系，若依附于晶圆制造主业，零部件采购、工艺研发、产线验证会与晶圆生产业务互相掣肘，且设备研发前期需承担极高的试错成本与失败风险。

为此，中芯国际选择“扶上马、送一程”的产业孵化模式，以核心产业资本身份背书，联合韩国Triplecores、芯空间、芯鑫租赁等机构共同发起设立盛吉盛，其中芯鑫租赁背后依托国家集成电路产业投资基金，为企业发展提供国家级产业资源支撑。

极具巧思的股权设计，成为盛吉盛长效发展的关键。目前公司为无控股股东、无实际控制人架构，中芯国际控股有限公司持股约8.32%，作为核心产业股东深度赋能，但不形成绝对控制。这一设计彻底规避了单一晶圆厂股东背景的局限性，让盛吉盛具备纯粹的第三方设备供应商属性，不受股东业务绑定限制，可面向国内所有晶圆制造企业开放供货、独立拓展市场。

同时，公司创始团队自带深耕晶圆制造的核心工艺基因。法定代表人、董事长兼总经理项习飞，长期任职于中芯国际，专职负责晶圆制造设备采购、工艺适配与产线验证工作，深度熟知国内晶圆厂量产痛点、工艺适配难点与设备落地核心需求。这种“懂产线、懂工艺、懂量产”的核心优势，是盛吉盛能在短短八年内实现设备批量导入量产线的核心底气。

| 主战场：薄膜沉积与热处理

如果把光刻工艺比作在空白晶圆上绘制精密的芯片电路地图，薄膜沉积与热处理工艺，就是在电路架构基础上一砖一瓦搭建芯片的核心功能层，是芯片性能、稳定性与良率的核心保障。

其中，PECVD设备可在低温环境下快速沉积形成绝缘、导电介质薄膜，适配先进制程的工艺要求；RTP快速热处理设备则需在数秒内完成晶圆千度高温加热与极速冷却，对晶圆片内、片间温度均匀性、温差控制精度达到极致严苛的工业级标准。这种兼顾极速响应、超高均匀性的物理极限挑战，是过去数十年国产半导体设备难以突破的技术壁垒。

盛吉盛精准聚焦12英寸高端晶圆制造设备赛道，主打PECVD、HDP CVD两大薄膜沉积设备与RTP快速热处理设备。公司三大核心产品——ZARVIS-PECVD、XPEED-HDP CVD、XPEED-IDP（快速热处理设备），已实现超120台核心腔体的批量交付。

更具战略价值的是，盛吉盛并未局限于单一设备整机研发交付，而是持续推进全产业链布局，补齐核心零部件短板。2026年2月，公司在武汉签约落地碳化硅核心零部件项目，总投资约15亿元，逐步构建起“核心耗材+关键零部件+整机设备”的全链条本土化配套体系，彻底摆脱核心部件对外依赖。

| 验证通过不算数，跑稳量产线才算真正上了牌桌

半导体设备行业有一句公认的行规：造得出来，不一定卖得出去；卖得出去，不一定跑得稳产线。实验室样机研发成功只是起点，通过头部晶圆厂严苛的量产验证，才是国产设备真正的突围之路。

相较于600余项授权专利的技术积累，盛吉盛最核心的竞争力，是超120台核心腔体在国内头部晶圆厂逻辑、存储量产线上稳定运行的实战履历。目前公司产品已全面适配国内主流高端制程，成功导入先进逻辑、高端存储、硅光芯片等多条高端产线。据行业公开信息显示，公司设备已进入国内头部存储大厂量产供应链体系。

能够入驻头部晶圆厂Fab产线，意味着设备顺利通过了半导体制造最严苛的颗粒物管控、良率稳定性、长期稼动率多重考核。这一批量产腔体的长期稳定跑片数据，是企业技术实力、产品可靠性最硬核的背书，也是面向资本市场的核心竞争力凭证。

为承接持续增长的市场订单、实现规模化量产，盛吉盛持续落地扩产布局。2026年6月，公司在无锡惠山高新区签约落地先进半导体产品孵化与制造中心项目，一期建筑面积约6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，项目达产后预计可实现年产值1.5亿元以上（规划目标）。同月，公司在无锡设立注册资本1亿元的全资子公司，进一步夯实华东产业布局，助力产品迭代与规模化交付。

| 回到“上市”这件事

此次盛吉盛启动上市辅导，核心依据为2026年7月22日签署的IPO辅导协议，辅导券商为国泰海通证券。企业正式进入上市辅导阶段，辅导周期将根据公司规范化整改、业务合规完善进度确定，行业常规辅导周期普遍在三个月以上。

在启动IPO辅导前夕，盛吉盛完成了里程碑式的融资突破：2026年7月1日，公司落地超10亿元D轮股权融资。本轮投资方阵容多元，涵盖国家级金融集团、核心城市国资平台、专业半导体产业基金及头部市场化创投机构，且全部老股东同步追加投资，充分印证资本市场对其技术实力与发展前景的认可，也是近年国产薄膜沉积设备领域规模领先的一轮产业融资。募集资金将全部聚焦核心技术迭代、前沿设备研发、产能扩建与量产交付能力提升。

在资本市场视角中，这是一家本土半导体设备企业的IPO起跑线；但在国内半导体产业从业者眼中，这是国产薄膜沉积、热处理核心设备，彻底摆脱“可用但不稳、能用不多”困境，从“技术突破”向“规模化量产、高端化替代”发起全面总攻的关键号角。

八年前，在产业受制于人的关键节点，中芯国际深耕本土产业链、布局核心设备国产化的初心，孕育出盛吉盛这颗国产替代的种子。八年深耕，企业已摆脱样机验证阶段，成长为具备全链条交付、规模化量产能力的核心设备厂商。

对盛吉盛而言，上市并非终极目标，而是企业扩产迭代、持续输血研发、夯实国产化壁垒的必经之路。无锡基地扩产、武汉零部件基地落地、下一代先进制程设备预研，都需要资本力量持续赋能。

随着IPO进程正式开启，依托纯粹的第三方供货属性、成熟的量产实战履历、完整的产业链布局，盛吉盛有望成为2026年国内半导体设备赛道最具代表性的IPO标的之一。

大众熟知中国芯的突破、仰望光刻机的攻坚，但很少有人知晓，在每一颗高端芯片的诞生过程中，无数台盛吉盛式的国产薄膜沉积、热处理设备，在真空腔体中默默完成上千道核心工序。褪去光刻机的光环，这些隐形的核心制程设备，正是支撑中国半导体产业链自主可控最坚实的脊梁。