日本熊本突发7.1地震!台积电称正确认当地工厂情况
发布时间:2026-07-28来源:今日芯闻

据日本气象厅7月28日下午消息,日本熊本县附近发生7.1级地震,震源深度10公里。日本气象厅发布海啸预警信息,警告部分地区浪高最高可达1米。
日本共同社报道称,台积电正在检视熊本厂的状况。目前台积电方面尚未回应关于本次地震对熊本厂的具体影响。
据百度百科资料,熊本晶圆厂是由台积电(TSMC)与索尼半导体解决方案公司合资企业JASM在日本熊本县建设的芯片制造基地,首座工厂(熊本一厂)于2024年2月24日开业并于同年12月按计划开始量产,总投资额1.3万亿日元,获日本政府补助4760亿日元,主要生产12nm、16nm、22nm及28nm成熟制程逻辑芯片,客户包括索尼集团、日本电装等,产品涵盖影像传感器和车用半导体,月产能达5.5万片12英寸晶圆,JASM在当地雇用超过3,400名员工 。
JASM股东包括台积电(86.5%股权)、索尼半导体解决方案公司(6%)、电装株式会社(5.5%)及丰田汽车(2%),计划2030年前实现60%零部件本地采购,当前本地化比率已超45%,预计2026年达50% 。
第二座工厂(熊本二厂)于2025年第一季度动工建设,选址位于第一工厂东侧,占地约6.9万平方米,计划于2027年底前量产6nm、7nm及40nm制程芯片并针对自动驾驶、人工智能领域,单厂投资额达139亿美元,两厂合计总投资超200亿美元,获日本政府总计1.2万亿日元补贴 。日本熊本县知事木村敬曾于2024年8月呼吁建设熊本三厂,外媒同年11月披露台积电有意兴建三厂生产3纳米芯片,但截至2024年12月相关计划仍不明朗且需数年时间实现。
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