总投资超百亿鹏鼎控股智慧制造基地正式动土

发布时间：2026-07-28来源：SEMI

7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。

该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

据了解，项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，具体聚焦AI服务器用高阶HDI（高密度互连板）及类载板（SLP），以及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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