"美国芯" GB300 下线！

英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）刚刚达成了一个重要里程碑，这极大地增强了本土芯片制造的前景。尽管如此，仍有很多工作尚待完成，尤其是在先进封装领域。

首批 GB300 GPU 在亚利桑那州下线

据台湾地区媒体《工商时报》报道，台积电刚刚在其亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂采用 4nm 制程制造了部分首批英伟达 GB300 AI GPU。这意味着台积电的亚利桑那州工厂已具备生产如此复杂芯片的能力，且良率达标，表明该厂的生产能力已与台湾地区厂区相当。

这是近代美国历史上首次在本土制造如此重要的芯片。英伟达首席执行官黄仁勋在庆祝活动上表示：“这是一个具有历史意义的时刻，这是近代美国历史上第一次在美国本土由最先进的晶圆厂——台积电生产最重要的芯片。这也是特朗普总统关于工业重振的愿景——将制造业带回美国，创造就业岗位。同时，这也是世界上最重要的制造业和最重要的技术产业。”

仍需飞往台湾地区进行封装

然而，尽管 Blackwell 芯片现已在美国本土制造，但要将其变成最终的英伟达 B300 产品，这些芯片仍需运回台湾地区，在台积电设施中通过 CoWoS-L 先进封装技术与 HBM3E 内存进行集成。这不仅使这些芯片的成本高于台湾地区生产的芯片，在很大程度上也削弱了战略和政治优势，只剩下了象征意义。

因此，台积电现需将 CoWoS 先进封装本土化，才能实现美国政府反复要求的端到端 AI 芯片本土化制造目标。

服务器组装已落地美国

值得注意的是，富士康（Foxconn）已在德州休斯顿建成了 GB300 AI 服务器制造基地，纬创（Wistron）也在德州达拉斯设立了服务器组装线。这意味着 AI 服务器的最终组装环节已经在美国本土完成。

台积电 2650 亿美元本土化计划

台积电计划在美国投入 2650 亿美元用于本土化生产，其中包括在亚利桑那州建设两座先进封装设施，从而形成一个完整的制造产业集群，并配备全新的晶圆厂。

一旦台积电的 CoWoS 和 SoIC 相关封装厂投产，将能够在美国境内完成英伟达 Blackwell 和 Rubin 芯片的全部制造工作流。台积电还计划到 2028 年将其 N2（2nm）和 A16（1.6nm）制程本土化。

本土化封装依赖将逐步降低

这种对台湾地区先进封装的战略依赖不会持续太久。台积电和 Amkor 正在美国建设先进封装设施，待其在本十年末投产后，这一依赖将大幅降低。

此外，美光（Micron）和 SK 海力士（SK hynix）也正在美国建设 DRAM 生产（仅美光）和 HBM 封装设施，这将标志着战略重要组件本土化生产的又一重要步骤。

战略意义