首批GB300 GPU下线

发布时间：2026-07-28来源：半导体技术天地

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据报道称，英伟达首片美国本土产GB300 AI芯片近日下线，由台积电亚利桑那Fab 21工厂采用4纳米工艺制造。这标志着美国已具备先进AI GPU的量产能力，再次验证了台积电美国工厂在高端芯片制造上的实力。

不过，这批在亚利桑那州完成制造的晶圆，还只是芯片的“半成品”。它们仍须空运回中国台湾，由台积电完成标志性的CoWoS先进封装，随后才能交给系统厂商做最终组装。晶圆在美国造，封装在中国台湾做，美国费了这么大劲，AI芯片制造却仍未闭环。

美国AI供应链目前只差CoWoS先进封装本土化这一环，即可补齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。

台积电目前正推进美国芯片封装落地，计划投资2650亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，从而形成一个完整的制造集群，补齐美国生产芯片的最后一块拼图。

一旦CoWoS和SoIC封装产线在美投产，英伟达Blackwell和Rubin等下一代芯片将实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装的全程在美生产。

此外，台积电还计划在2028年前将N2（2nm）和A16（1.6nm）工艺迁到美国本土生产。

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