熊本强震波及芯片产业链！台积电、瑞萨等工厂最新情况

当地时间2026年7月28日16时27分（北京时间15时27分），日本熊本县发生7.1级地震，震源深度约10公里。截至当地时间29日5时，熊本县已发生148次余震。

熊本县所在的九州地区素有日本“硅岛”之称，半导体产值占全国比重超过五成。据九州经济贸易和工业局数据，从2021年4月到2024年6月，九州岛共有100个半导体相关投资项目，熊本县占52个。

熊本县集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司。在晶圆制造方面，有台积电熊本合资厂（JASM）、索尼半导体制造SCK、瑞萨电子川尻工厂和锦町工厂、三菱电机熊本功率半导体厂；设备方面有东京电子TEL九州厂等；材料方面有富士胶片熊本厂、东京应化工业、信越化学等。依托台积电和索尼两大龙头，当地已构建起完整的车用半导体集群。

（彭博社档案照片）

台积电熊本工厂（熊本县菊阳町）测得最大震度为5级以上。该公司7月28日表示，员工已被临时疏散至室外，所有疏散员工均已确认安全。截至28日晚10点，大楼安全已确认，员工正陆续返回工厂，地震影响的检查和确认工作正在进行中。目前正在建设中的二厂未受地震影响，但考虑到余震的可能性，部分施工已暂停。台积电熊本一厂量产28/22nm、16/12nm成熟制程车规芯片，二厂规划先进制程、预计2028年量产。

索尼集团确认，其位于菊阳町和合志市的图像传感器工厂的所有员工均已疏散至室外。据媒体报道，索尼厂区经过多轮抗震加固改造，可抵御最高震度7级的地震冲击，暂无人员伤亡和结构性损坏报告。

东京电子（TEL）是全球第二大半导体前道设备厂商——在合志市和大津町均设有工厂，主要生产涂布机/显影机、清洗设备及3D封装设备。该公司7月28日宣布，两地厂房、设备未有重大损害，但为确保安全，两工厂29日全天停工进行安全检查。

瑞萨电子正在检查其位于熊本市的川尻工厂和位于锦町的锦工厂的受损程度。

三菱电机在合志市和菊池市均设有功率半导体生产基地，截至28日晚9点仍在调查两家工厂的受损情况，并评估能否从29日起恢复运营。

松下控股在熊本设有生产电容器等电子元件的基地，截至28日下午6时30分尚未收到人员伤亡或基地受损的报告。

此外，富士胶片在菊阳町设有显示器和半导体相关材料生产基地，所有员工均已疏散；荏原（EBARA） 正在检查其位于玉名郡南关町的半导体设备零部件工厂；凸版控股（TOPPAN） 已暂停位于玉名市的半导体及封装工厂的运营；东海碳素（Tokai Carbon） 关闭了位于芦北町田浦工厂的生产线。

多位业内人士指出，日本地处环太平洋地震带，熊本县本身属于地震高发区域，当地半导体厂房和精密机台均配套高标准抗震设计。本轮停产行为以预防性停机检修为主，行业普遍测算检修周期集中在3至7天，对全球半导体整体供给格局的实际影响相对有限。不过，考虑到余震持续发生，各工厂的复产进度仍需持续跟踪。

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