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数据库第五期 | 2026半导体材料发展（无锡）论坛
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
论坛指南
名称：2026半导体材料发展（无锡）论坛
时间：8月31日 星期一 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
精彩前瞻
主题概览：为加强产业链上下游合作，助力半导体材料与设备产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会将举办本场活动。本论坛将围绕硅、磷化铟、碳化硅、氧化镓、金刚石等半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。
核心话题：
应用导向的晶片材料技术
李文中 上海合晶硅材料股份有限公司 首席技术官、副总经理
集成电路大硅片的发展趋势
张俊宝 上海超硅半导体股份有限公司总监
磷化铟衬底介绍
任殿胜 北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
高质量大尺寸氧化镓衬底晶圆的进展与挑战
张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长
氮化铝超宽禁带半导体材料发展现状及趋势研究
解楠 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任
晶圆级金刚石研究进展
兰飞飞 中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家
*最终论坛议程以现场实际为准
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名、重磅收费论坛早鸟购票火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
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