第二代AMD Versal Premium MoP产品简介

发布时间：2026-07-21来源：Xilinx赛灵思官微

概览

第二代

AMD

Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）将高速 LP

DDR

5X

DRAM

与第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 芯片直接集成到单个封装中。这样就为从云端到边缘的数据密集型系统带来了更高的内存带宽、更小的板级复杂性，以及更紧凑的占用空间。

第二代 Versal Premium MoP专为在严格的功耗、空间和生命周期约束下满足高数据吞吐量需求的应用而设计。与使用外部内存的

FPGA

或自适应 SoC 相比，第二代 Versal Premium MoP 可简化系统集成，加快开发周期，并支持在紧凑的外形尺寸中部署。

主要优势

网络与安全

网络安全设备

数据包处理与数据传输

内联加速

云/数据

中心

内存密集型加速

定制数据中心互连

低时延计算

视频与广播

专业摄像机

高分辨率视频处理

专业成像与广播工作流程

测试与测量

模块化测试设备

协议测试仪

内存与无线测试仪

亮点

缩小占用空间并扩展带宽

集成至高 32 GB 的 LPDDR5X 封装上内存，无需添加外部 DRAM 即可提升内存带宽

提供至高 288 GB/s 的带宽*，以保持

AI

推理、视频处理和网络安全工作负载的运行

与采用分立式 LPDDR5X 设计的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC相比，板级面积减少了 60% 以上1，有助于紧凑型系统适应更严苛的空间和散热范围

通过将内存集成到封装上，支持更小尺寸的 PCIe 和 PXI 部署

加速产品上市进程

无需外部内存子系统，减少了布线、验证和集成工作

降低

信号

完整性与

电源

完整性风险，有助于减少电路板改版次数

保留现有的 AMD Viv

ad

o 和 Vi

ti

s 工作流程，使团队在无需重新学习设计流程的情况下，即可采用 MoP 器件

通过将板级设计中的高风险部分转移到经过预验证的封装内，缩短开发周期

打造长生命周期、安全的系统

依托符合 JEDEC 标准的 LPDDR5X 内存，支持 15 年以上的生命周期规划2

支持 -40°C 至 110°C 的工业级温度范围，扩展部署选项

借助 PCIe IDE 和 DDR 加密，保护传输中的数据和静态数据

借助 400G 高速加密引擎，为要求严苛的云、网络和边缘系统提供安全处理能力

功能

功能	亮点
封装上内存	32 GB LPDDR5X DRAM，运行速率至高 9000 Mb/s* 八个 32 位硬内存控制器硬化内联 ECC 与加密功能，确保数据完整性与安全性
GTM2 收发器	低时延单片化收发器架构支持 PAM4 和 NRZ 编码每通道数据速率 1.25-128 Gb/s*
可编程逻辑	高带宽、低时延计算与数据传输可编程内存层级用于最佳计算效率
PCIe Gen 6	16 通道（两条 x8 链路）的总带宽至高可达 2Tb/s ，每通道速率为 6 4G b/s 增强的安全功能，在硬 IP 中提供完整性和数据加密（ IDE ）支持
CXL 3.1	CXL 链路总带宽至高可达 2 Tb/s（ 2 端口 × 8 通道）支持内存池化、内存分层以及 Type-1、Type-2 和 Type-3 端点设备模式支持 CXL 主机模式，可通过 CXL 附加内存进一步扩展内存容量
集成 600G 以太网和 100G 多速率以太网核心	至高 3.1 Tb/s 的可扩展以太网吞吐量多速率：400/200/100/50/40/25/10G 多标准：FlexE、Flex-O、eCPRI、FCoE 和 OTN
400G 高速加密引擎	AES-GCM-256/128 引擎至高 800 Gb/s 的线速加密吞吐量每个引擎 400G MACsec、IPsec 和批量加密
DSP 引擎	DSP 丰富的架构，至高 7,616 个 DSP58 引擎广泛的模式支持定点与浮点数据类型，适合 DSP 和 ML 应用
处理系统	复杂的算法处理和决策任务双核 Arm Cortex-A72 应用处理单元双核 Arm Cortex-R5F 实时处理单元
平台管理控制器	启动、配置以及高级功耗与散热管理安全、安防与可靠性隔离区集成平台接口与高速调试

* 初步数据，可能会发生变化。

下一步

如欲了解有关第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC的更多信息，敬请访问产品专区。

尾注

1.基于 AMD 于 2026 年 4 月进行的内部测量，对比第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自适应 SoC 的板级面积与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的板级面积。(VER-111)

2.产品生命周期目标基于 AMD 产品计划目标和生命周期管理实践，可能会超出单个第三方组件的供货期限。组件（包括内存）的供货情况受供应商路线图影响，可能会有所变动。AMD 可能提供供应保障方案或其他生命周期管理解决方案，以支持长期供货；详情请联系 AMD 销售代表。(GD-254)

免责声明

本文所含信息仅供信息参考，如有更改，恕不另行通知。尽管本文档在制作时已充分采取各种防范措施，仍可能包含技术上的欠准确、遗漏和排印错误。AMD 不承担更新或以其他方式更正或修改此信息的义务。超威

半导体

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2026 年超威半导体公司版权所有。保留所有权利。AMD、AMD

Arrow

标识、Versal、Vitis、Vivado 及其组合为超威半导体公司的商标。Arm 和 Cor

te

x 是 Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其它地区的注册商标。CXL 是 Compute Express Link Consortium, Inc. 的商标。PCIe 是 PCI-SIG 公司的注册商标。本文中使用的其它产品名称仅用于识别目的，可能是其各自所有者的商标。特定 AMD 技术可能需要第三方的支持或激活。支持的功能可能因

操作系统

而异。请与系统制造商确认具体特性。任何技术或产品都无法做到完全安全。

PI

D5022705

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原文标题：第二代 AMD Versal Premium MoP 产品简介

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