泰凌微电子全新推出TL3225系列车规无线SoC

智能网联汽车浪潮下，数字钥匙、车身域控、车载高速


通信


市场需求持续爆发。泰凌微电子全新推出TL3225系列车规无线SoC，集双内核、双总线、厘米级


高精度


测距、车规可靠性能、全套开发生态于一身，打造高集成车载芯片最优解。

01双


RISC-V


异构


MCU


，多任务并发运行低延迟

搭载两套独立


RISC


-V 异构架构，软硬件资源分区隔离互不抢占，多业务同步并行处理。可同时承载复杂


蓝牙


无线协议与多路外设并发工作，算力充足、响应极速，完美解决车载多功能同步运行卡顿、延时问题，保障整车交互流畅顺滑。

02双


CAN


-FD+双LIN内置，搭建整车高低速全域


通信网络

集成双路高速 CAN-FD 与专属车载双 LIN 总线，一站式覆盖整车高速、低速通信需求。CAN-FD 具备超大带宽、超高传输速率，轻松承载整车海量实时数据交互；LIN 总线布线精简，自带低功耗休眠唤醒特性，有效分担主干总线负荷，构建完整高效整车通信体系。

03蓝牙 6.1 信道探测技术，厘米级定位实现无感用车体验

原生搭载蓝牙 6.1 信道探测技术，支持多设备同步测距定位，精准度达厘米级。依托稳定可靠的测距定位性能，轻松落地车辆无感进入、近距离智能交互、车内设备精准识别等创新功能，是新一代蓝牙数字钥匙的核心硬件底座，全面升级车主智能用车体验。

04AEC-Q100 完整车规


认证


，复杂车载工况稳定长效运行

通过严苛 AEC-Q100 权威车规认证，支持车规级工作温区，搭配顶尖


EMC


电磁抗干扰能力。无惧车内高低温、复杂电磁干扰等恶劣行车环境，长期连续运行稳定可靠，完全满足车企前装量产高标准品质要求。

05软硬件全套开发配套，大幅压缩研发落地周期

专属开发板全覆盖


射频


、


电流


、CAN/LIN 总线全


接口


验证，调试、烧录、供电模式灵活多元；开放标准化通用


SD


K，完整搭载蓝牙、数字钥匙全套软件方案，大幅降低车企、方案商研发调试成本，加速产品量产上市。

06单芯片集成多重核心能力，全场景适配车载主流应用

一颗芯片整合高精度无线定位、车载总线传输、车身控制核心能力，广泛适配无钥匙进入与启动、胎压监测、车载蓝牙交互、无线


电池管理


、车身域


控制器


等热门车载场景。高集成设计简化硬件方案，助力客户打造高性价比国产化车载电子产品。

泰凌将持续深耕车规无线连接赛道，TL3225 系列将进一步完善车载 SoC 综合性能矩阵，凭借一体化高性能连接方案，面向车载产业链伙伴输出可靠核心支撑，助力智能汽车产业实现深度智能化变革。