龙腾半导体2026年上半年度经营工作会议圆满举行

7月13日至14日，龙腾


半导体


2026年上半年度经营工作会议圆满举行。集团董事长徐西昌、各业务


中心


及分子公司负责人、核心管理团队全体成员出席会议。本次会议旨在系统复盘上半年经营实绩，深入研判行业变局，科学部署下半年攻坚路径，以清晰的战略规划与务实的行动共识，为全年目标达成注入强劲动能。

Part 01

双轮驱动 产能提速

上半年，龙腾半导体在技术研发、市场拓展、项目建设及资本运作等方面均取得显著成效：超结


MOSFET


G3工艺平台实现国产关键突破；新签订单强劲增长、海外子公司首单落地标志着“能力出海”新阶段；8英寸制造项目（二期）及


IGBT


封测项目（一期）入选省级重点建设项目清单；同时顺利完成新一轮融资，为产能扩充和IDM全产业链构建提供资金支持。立足上半年的扎实积累，下半年公司将全力推进各项战略任务落地见效。

Part 02

锚定目标 聚力攻坚

会上，集团各业务中心、各分子公司依次进行专项工作汇报，全面复盘上半年关键绩效指标达成情况，深入剖析阶段性成果与改进空间，并围绕下半年工作擘画清晰的行动路径。各业务单元立足实际，就市场策略、产品研发、生产运营、质量管理等核心议题展开充分研讨，在交流中明晰对策、凝聚共识，确保下半年各项工作有序推进。

Part 03

董事长寄语：敢想会干

集团董事长徐西昌先生在总结讲话中，充分肯定全体员工上半年的拼搏付出与阶段性成果，并对下半年工作提出明确要求。徐总强调，下半年要紧密围绕年度战略目标，聚焦关键任务攻坚，强化目标刚性约束，以“敢想会干”的精神，推动各项部署层层压实、执行到位，确保全年目标圆满实现。

龙腾半导体将持续聚焦功率半导体主赛道，坚持创新驱动，以更高标准、以更加务实笃行的姿态向高质量发展新高度稳步迈进。