曦智科技如何定义光电混合算力的落地路径

2026年7月18日，曦智科技举办了W


AI


C历史上首个以“光”为主题的分


论坛


。站在这个历史性的讲台上，曦智科技创始人沈亦晨博士说出了一句让不少在场观众动容的话：“今天我比较激动，比上市时候还激动”。

这不难理解。正如他在演讲中所说，这是曦智科技历史上第一次主办论坛，更是WAIC史上第一次以光为主题的分论坛。而在这束光真正照进会场之前，他的团队已在硅光领域深耕十余年——从15年前在学术界启动硅光研究，到2017年成立曦智科技，再到今天聚集产业链上下游的领军者共议


光电


融合，这条路走得不快，但每一步都踩在了关键节点上。

在主旨演讲中，沈亦晨以光3为主线，系统阐释了曦智科技在光互连、光交换、光计算的最新探索与实践成果。

01光互连：计算互连时代，NPO与CPO先行

沈亦晨用清晰的三阶段框架，梳理了光互连技术的演进路径。

第一个阶段是2010年以前的电信互连时代（


Te


lecom Era），光互连主要用于海底光缆等长距离


通信


，光模块、光放大器等是这一时期的标志性产物。

第二个阶段是2010年代


云计算


催生的数据互连时代（Data-Com Era），光互连从长距离进入数据


中心


内部，光模块成为


交换机


间互连（Scale-out网络）的标准组件，实现了爆发式增长，也带来了迄今为止最大规模的光芯片出货量。

而第三个阶段，正是当下正在发生的计算互连时代（Compute-Com Era）。沈亦晨给出了一个关键数据：计算互连的带宽需求是交换网络带宽的5到10倍，甚至更高。今天，这部分互连主要靠铜导线完成，但产业机会已经清晰地指向了光。

“这一代方案的特点，是更复杂的光电模组。”沈亦晨指出，LPO（线性直驱）、NPO（近封装


光学


）、CPO（共封装光学）都是这一时代的代表方案。相比数据互连时代的标准化光模块，计算互连时代的互连更定制化、更需要芯片与系统之间的协同设计，对企业的核心竞争力也提出了更高要求——从“大规模量产能力”转向“芯片设计、系统优化与产业链深度整合能力”。

在具体路线上，沈亦晨给出了清晰的节奏判断。NPO是目前最接近大规模部署的方向，光芯片与电芯片共同封装在基板上，互连距离大幅缩短。曦智科技已在WAIC上展示其基于NPO的硅光芯片，以及与交换和


GPU


形成的场景合作。

而CPO则面向更长期的布局——将光芯片与电芯片整合在同一封装内，进一步缩短距离、提升带宽、降低延迟。2025年WAIC上，曦智科技首次展出了与GPU芯片的光电共封装原型；一年后，曦智又带来了与盛科通信合作的51.2T光电共封装（CPO）原型，并宣布启动战略合作。

不过沈亦晨也特别强调，CPO的批量化产品需要光芯片和电芯片公司提前三年进行共同设计——这正是曦智科技早早布局的原因。

更重要的是，他提醒行业：计算光互连的成功，从来不是一家光芯片设计公司能独立完成的。 从晶圆厂到光芯片、电芯片、封装、光纤、服务器、交换机，整个产业链必须深度协同，才能共建自主可控的光互连生态。这也是本次论坛的初衷——把产业链上下游的领军者聚在一起，共同推动规模化商用。

02光交换：填补国内空白的“破局之战”

如果说光互连在全球都已是大势所趋，那光交换则是另一番图景。

沈亦晨毫不避讳地指出，目前光交换的主要解决方案提供商和使用方集中在北美和欧洲市场。谷歌在全光交换领域已深耕七八年，从软件到硬件一体化设计，一代代迭代。2024年底到2025年初，谷歌的路线证明了全光交换在吞吐量、功耗、冗余和资本开支上相比传统方案有大幅提升。

“能实现这件事情，非常不容易。”沈亦晨说。

相比海外，中国在光交换路径上的市场份额和方案使用“非常小”。但他态度明确：“我个人认为，我们国家不能有一个完全空白的技术方向。”过去三年，曦智科技在光交换上投入了巨大精力——从芯片设计到与合作伙伴将概念变成可规模化部署的产品。

2025年WAIC上，曦智科技与上海仪电、中兴通讯、壁仞科技联合发布了国内首个光互连光交换超节点解决方案——光跃LightSphere X，并获得了SAIL奖。2026年3月，团队在AWE上推出了128卡商用版。

而在本次WAIC上，经过数百人团队近一年的攻坚，曦智科技与合作伙伴不仅实现了光跃超节点数千卡落地，更进一步发布了基于曦智科技“Scale-up光电混合组网方案”的第二代光交换超节点方案——在机柜内使用正交背板OEX，机柜间使用分布式光交换。这一方案再次荣登SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。

沈亦晨特意提到这一方案的关键指标：支持灵活重构的物理拓扑、大幅降低功耗、百纳秒级延迟。更重要的是， “至少在国内光交换变成了一个可选的路径，而且证明这个方案不仅是概念或原型机，确确实实是可以用的。”

03光计算：从“比电快一万倍”到“真正能用起来”

相比光互连和光交换，光计算是沈亦晨眼中“技术最难，但影响最深远的”一个方向。

他回顾了光计算的三阶段演进：

2015年以前是理论与技术探索期；

2015年到2025年是产品突破期，曦智科技与全球少数几家光计算公司相继成立，从Nature Photonics论文到2021年的PACE、2025年的PACE 2，一步步将实验室技术推向产品化；

而未来十年，光计算将进入市场渗透期——从垂直行业的杀手级应用开始，逐步赋能千行百业。

这个过程中，团队经历了一次重要的认知转变。沈亦晨坦言，过去不管是团队内部还是市场上曾一度热衷于“打榜”——验证光计算比电计算快100倍、1000倍、10000倍。但后来他们意识到，比快更重要的是“能用起来”。

于是团队做了一个决定：先在自家可控的场景里落地。曦智科技自己的AI使用场景——员工每天进门的


机器视觉


系统——成了光计算的第一个商业化试验场。跑稳定了，能够支持高频商业AI


算法


了，曦智开始探索新应用场景，包括金融、AI4S、太空算力、商业航天、具身智能等。

此外，沈亦晨还在本次WAIC上公布了第三代PACE光计算芯片的最新进展：PACE 3光芯片已在今年6月顺利回片。这颗芯片最大可支持256×256的矩阵规模，面向低延迟、


高通


量大模型推理场景。沈亦晨同时强调，对光计算而言，“矩阵越大不代表算力越大，如何灵活适配不同模型才是关键”。

但比芯片本身更令沈亦晨感慨的，是行业生态的变化。“我们做公司已经10年了，前7年非常孤独。”他说。而如今，WAIC首次有了光主题分论坛，国内多家光计算头部公司的创始人能坐在一起探讨行业走向，光计算的论文数量持续攀升，各种技术路线并行发展，主流媒体和投资机构也在加快投入。

光计算正在从“少数人的坚持”变成“多数人的共识”。

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演讲结尾，沈亦晨回到了一个根本问题：硅光技术的想象空间到底有多大？

今天，大多数人提到硅光，想到的是100G、200G、400G光模块，这是一个巨大且快速增长的市场。但在沈亦晨看来，硅光技术的潜力远不止于此。

“我们的愿景是把硅光这条路拓得更宽、更实，让硅光在整个体系里释放出它应有的核心价值，进而解锁前所未有的更大市场空间。”