聚力突围，向 “芯” 而行｜爱普特 2026 代理商大会圆满落幕，携手共建协同共

国产


MCU


行业正处于周期调整、结构升级的关键窗口期，产业链上下游唯有凝心协同、多方赋能，方能穿越行业起伏、把握长期增长机遇。7 月 24 日，深圳市爱普特微电子 2026 代理商大会顺利举办，全国各地百余位渠道合作伙伴齐聚一堂，共话产业趋势、发布全新产品、落地标准化渠道管理体系，同时举行年度优秀代理商颁奖仪式，同步链接技术、金融两大生态伙伴，搭建起 “原厂 + 渠道 + 技术底座 + 产业金融” 四维协同发展新格局。




大会现场揭晓 2025 年度优秀合作伙伴、最佳代理商获奖名单。

深圳市麦科铭芯科技有限公司、深圳市鼎盛合科技有限公司、深圳市穗晶光电股份有限公司

获评年度优秀合作伙伴；

杭州疆途科技有限公司、深圳市瑞格微电子有限公司、深圳市金博源电子有限公司、深圳市普荣实业有限公司

获评年度最佳代理商，表彰过去一年合规经营、深耕终端、与爱普特同频共进的标杆渠道伙伴。



本次盛会大咖云集，产业上下游代表轮番分享前沿洞察。阿里巴巴达摩院玄铁团队总监贾怀杰通过线上视频连线，带来 RISC-V 产业深度研判与双方协同发展规划。玄铁作为爱普特长期战略技术搭档，依托成熟 RISC-V 全栈生态，打破行业对架构的传统认知：如今 RISC-V 早已走出低功耗低端场景，迈入 AI 与高性能算力赛道，代表产品 C950 处理器 IP 实现 SPEC2006 跑分 22 分，达到全球同类 IP 顶尖水准。伴随 AI 算力下沉至每一款终端设备，自主可控、可深度迭代的 RISC-V 架构成为国产芯片弯道超车的核心机遇。爱普特坚持自研 MCU 核心 IP，不做简单集成贴牌，依托玄铁高性能内核打造完整 “国产内核 + 国产 MCU” 自主产业链，APT 系列累计出货超亿颗，在家电、工业、消费多赛道站稳市场。截至 2025 年末，搭载玄铁架构芯片整体出货突破 50 亿颗，配套完善工具链、算法库与 “无剑” SoC 平台，为爱普特全体代理商提供完整软硬件复用能力，大幅缩短新品开发与量产周期，每一颗推向市场的爱普特芯片，都有庞大成熟生态持续托底。北京银行深圳分行金融科技部副总经理赵琳女士亲临现场，从产业金融视角为全体渠道伙伴送上专属配套解决方案。她看好国产 MCU 国产替代广阔前景，肯定爱普特行业标杆地位与全体代理商的产业链桥梁价值；针对芯片分销备货资金占用高、账期长、轻资产难融资的行业痛点，介绍银行三大数字化科创金融解决方案：依托科创大数据摆脱抵押物限制、线上供应链金融盘活渠道现金流、面向原厂与渠道提供覆盖研发、周转、结算、避险的全周期一站式金融服务。

一、十四年深耕铸根基，硬核数据彰显穿越周期韧性

深耕 MCU 赛道 14 载，爱普特始终坚持自主


RISC-V


研发路线，依托玄铁底层技术支撑、北京银行金融配套双重保障，以实打实的经营与技术数据筑牢抗周期底盘。知识产权方面，公司授权专利从 2021 年 60 项增长至 2025 年 210 项，自研完整 IP 完成亿级量产验证；产能规模上，年均芯片出货量达 2 亿颗，2020 年实现年出货破 1 亿颗里程碑，搭建覆盖家电、


电机


、


电源


、消费、工业五大成熟产品线。面对上游晶圆成本上涨 23%、封测成本上浮 15%、终端去库存周期拉长至 6-8 个月的行业压力，爱普特主动优化业务结构，工业、方案类产品线出货同比增长 60%，有效对冲通用 M0 标准品价格内卷带来的业绩压力。产品品质层面，整机不良率仅 0.08%，远低于行业 0.5% 平均水平，大幅降低渠道售后、退换货损耗。行业波动的关键节点中，爱普特始终坚守履约承诺，稳定交付、持续迭代的产品力，叠加技术、金融双重生态支撑，让原厂与代理商建立深度互信。

二、标准化渠道 SOP 正式落地，全链路量化管控规范渠道经营

本次大会正式发布《代理商管理标准作业程序（SOP）》，针对行业预测失真、渠道压货、交付无序、库存失控四大痛点建立全流程量化管控体系，所有规则配套明确时间节点、考核指标与分级激励机制。

四大刚性管理机制，规范供需协同全流程

M+1 至 M+5 滚动预测制度

：固定每月 25 日 18 点为统一数据截止日，节假日不顺延。M+1 锁定生效 PO、执行 30 天刚性交付周期；M+2 拆分上下半月上报产能规划；M+3~M+5 作为中长期产销参考。逾期未上报数据，系统自动按上期数据 80% 采信并扣减季度考核分。

POS + 库存双维度需求核验

：订单计划转 PO 合理区间 70%-110%，连续三月低于 60% 判定虚高、高于 130% 判定需求失控，原厂下调产能采信比例；单月临时 PO 占比超 20% 同步扣分。

100% B


ac


klog 交付闭环

：未被 RTS 现货覆盖的待交付订单必须制定可视化补齐计划，交付计划覆盖率目标 100%，逾期缺口 24 小时内升级督办；RTS 备货超 30 天开始计仓储费，满 60 天原厂可重新分配库存。

四维分级考核体系

：按业绩 40%、预测准确率 25%、库存健康 15%、市场拓展 10% 综合打分，划分战略、核心、合格三级代理商，产能配额、阶梯价格、返利、新品权限全部分级差异化配置。

三、三大新品矩阵全新发布，一体化方案拓宽渠道增量

大会重磅推出 APT32F005 通用 MCU、电机多 DIE 合封系列、40V~600V 全梯度预驱 IPM 三大新品，依托玄铁高性能


RISC


内核底层能力，搭配北京银行配套备货融资支持，配套完整性能参数、量产数据，完善 “主控 + 驱动 + 功率” 一体化产品布局，为渠道开辟增量赛道。

APT32F005 通用 MCU

：作为 APT32F1023 迭代升级款，标配 64KB Flash、4KB S


RAM


，最高主频 48MHz，新增 2 路


DMA


、多路增强 PWM，全系列覆盖 - 40℃~105℃宽温区间，相较前代整机 BOM 成本下降约 12%，是百万级出货通用场景最优替代方案。

电机多 DIE合封芯片

：以 APT32F1701 为主控底座，推出单 / 双 MCU 集成驱动产品，覆盖 40V/70V/120V/250V 多电压；配套自研 FOC 自整定软件，5 分钟完成电机全参数辨识，适配高速吹风筒、角磨机、净化器、吊扇等


BLDC


设备，双 MCU 架构可分离电机与应用逻辑，整机外围器件减少 30% 以上。



高压


预驱与 IPM 器件

：40V 至 600V 三相预驱、500V 半桥 IPM 形成完整功率梯度，集成多重


保护电路


，简化高压逆变、大功率设备硬件设计。长期产品演进路线清晰：短期迭代通用 M0 货架稳固基本盘；中期联合玄铁推进 40/22nm 大算力 RISC-V 高性能主控；远期深耕运动、能源两大高价值赛道，同步布局 NOR 存储配套，打造一站式系统解决方案。

四、四大成熟量产方案落地，降低渠道技术服务门槛

依托完整芯片平台，叠加玄铁软件生态、北京银行金融双重赋能，爱普特面向


消费电子


、


电容


触控家电、电动工具、FOC 风机推出经过十万级量产验证的标准化方案，配套全套 DEMO、调试软件与开发手册：

无线充方案（APT32F031）

：兼容 QI、PD、QC 全快充协议，PD 动态响应＜100ms，支持多功率档位，批量落地各类充电宝、无线充终端；

电容触控家电方案（APT32F104）

：最高支持 26 路触摸通道，通过严苛


EMC


抗干扰测试，内置


数码管


、点阵直驱硬件，省去外挂驱动，适配烧水壶、空气炸锅等厨电；

角磨机无霍尔方案（APT32F1701B）

：


DC


24V 供电，重载启动稳定，搭载全套


电流


、堵转、缺相硬件保护；



TF


T 智能显示方案

：DMA 独立图形搬运不占用主控算力，配套图片一键转换工具，终端开发周期缩短 40%。原厂常态化开展 FAE 上门联合调试、渠道技术培训，累计向合作伙伴交付千套工程样板，技术、资金双重配套全方位支撑渠道拓客。

五、凝聚长期协同共识，多方携手穿越行业周期

当前行业短期调整周期仍将延续，但国产 MCU 本土化替代、智能终端升级长期趋势不变，阿里玄铁 RISC-V 技术底座、北京银行产业金融活水双重加持，全方位夯实产业链长期增长底气。大会基于各项经营数据，形成三大统一合作共识： 第一，资源倾斜锚定高价值客户。同等产能条件下，终端细分龙头、产品毛利率合理、月度需求稳定的客户，供货优先级提升一档；近 12 个月工业类终端客户订单增速达通用产品 2 倍，是渠道重点拓展方向。 第二，供需数据 + 金融工具双管齐下平抑周期波动。依托每月 25 日统一数据看板，打通预测、出货、库存全量数据，从源头减少呆滞、逾期订单；同步借助银行供应链金融缓冲备货资金压力，玄铁持续迭代的产品能力对冲行业价格竞争。 第三，分级激励倒逼合规经营。以四维综合评分作为资源分配标尺，引导渠道摒弃无序压货、低价内卷，走精准预测、健康周转、深耕高价值终端的可持续经营路线。




芯片产业是长周期、重协同的实体经济赛道，单打独斗难以抵御市场起伏。此次 2026 代理商大会，是原厂、渠道、技术、金融四方协同的重要交流契机。未来，爱普特微电子将持续深化与阿里巴巴达摩院玄铁


CPU


团队、北京银行深圳分行的战略合作，一手推进产品技术迭代，一手落地标准化渠道协同机制，以成套芯片方案、全栈技术支持、配套金融服务赋能全国代理商伙伴，同心聚力、向 “芯” 突围，稳步推动国产 32 位 MCU 产业高质量发展，携手共赢 RISC-V 黄金时代，为我国


半导体


自主可控事业注入坚实本土力量。