总投资超200亿！两大龙头鹏鼎控股与TCL中环半导体项目落地深圳

近日，深圳接连迎来两笔重磅投资。电子产业链龙头企业

鹏鼎控股

与

TCL中环

相继官宣重大项目落地，合计

投资规模超过200亿元

，分别瞄准



AI


服务器电路板

和



半导体


大尺寸硅片

两大高增长赛道。

7月23日，鹏鼎控股公告拟斥资100亿元，在宝安燕罗建设深圳第三园区，主攻


人工智能


高阶类载板及


柔性电路板


。项目地块已于今年5月敲定，计划2026年7月动工，2033年投产。此次布局意在紧抓AI发展浪潮，进一步完善在AI“云、管、端”全链条的战略部署。

7月初，鹏鼎刚抛出不超过96亿元的定增预案，用于建设AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，预计新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。技术层面，鹏鼎早在多年前便布局mSAP工艺和SLP产品，目前具备6阶以上HDI量产能力，其SLP产品已切入800G/1.6T光模块市场并量产出货，3.2T产品也已进入研发阶段。

TCL中环则计划投资约119.6亿元，在光明区建设“


集成电路


用半导体大硅片项目”。项目规划月产能高达70万片12英寸硅片，涵盖抛光片、外延片及测试片。

12英寸硅片是制造逻辑芯片和存储芯片不可或缺的基础材料，也是我国半导体产业链中亟待补齐的短板。项目落地后，将填补TCL中环在华南地区高端半导体材料产能缺口，与公司北方产能形成全国联动，大幅提升国产大硅片的供给能力。

两大项目虽分属不同细分领域，却不约而同选择深圳。这背后，是粤港澳大湾区电子信息与半导体产业链日益增强的集聚效应。从宝安区的


PCB


产业集群到光明区的半导体材料布局，深圳正逐步形成从基板到晶圆材料的完整链路。AI产业化和半导体国产化两大趋势，正在加速推动产业链关键环节向深圳集聚。

双百亿级投资落地，不仅夯实了深圳高端制造的基础，也为区域产业向智能化、高端化升级注入了强劲动力。

信息源自半导体行业观察