英伟达牵手SK集团，超大规模合作锁定长期HBM供应

近期，


英伟达


与SK集团正式达成总额超5000亿美元的长期深度合作，双方将围绕高带宽存储供应、超大型


AI


算力基础设施建设展开全链路协作，不仅提前锁定了SK海力士HBM3E、HBM4的长期优先供应权，还将联手打造一座2吉瓦功率的超大型AI数据


中心


，整个合作周期内，HBM高带宽存储的产能紧张局面预计将持续到2030年。

这次合作最受行业关注的核心内容，就是英伟达拿到了SK海力士HBM系列高带宽存储的长期优先供应权。现在AI大模型训练和推理，对HBM高带宽存储的需求量特别大，这种能以极快速度传输数据的存储芯片，是AI加速卡的核心部件，过去很长一段时间里，HBM的产能一直跟不上快速增长的AI算力需求，很多下游厂商都面临拿不到足够芯片的问题。这次合作直接把未来多年的HBM3E、HBM4产能提前锁定，相当于给英伟达后续的AI芯片出货、算力集群建设上了一道稳定供应的保险，不用再担心核心存储部件缺货拖慢整体节奏。

除了芯片供应层面的深度绑定，双方还将联手建设一座功率达到2吉瓦的超大型AI数据中心。这个规模是什么概念呢?2吉瓦的供


电容


量，差不多相当于一座中等城市日常的用电负荷，整个数据中心将全部搭载英伟达下一代Vera


Rubin


AI芯片，同时配套使用SK海力士最新的HBM4高带宽存储，从底层硬件到核心算力全链路打通优化，建成之后会成为区域内规模领先的AI算力集群，能同时支撑大量超大规模大模型的训练和高并发推理任务，为整个区域的AI产业发展提供充足的公共算力支撑。

从合作的长期规划来看，未来几年HBM高带宽存储的产能紧张状态还会持续到2030年。这背后的原因很实在：HBM的生产制造难度特别高，要把多层存储芯片堆叠到一起，对生产工艺、洁净车间的要求都非常严苛，新产能的扩建不是短时间内能完成的。而全球范围内AI算力的需求还在快速增长，每一代新的AI芯片，需要搭配的HBM数量都比上一代多很多，需求增长的速度远快于产能扩建的速度，所以接下来好几年里，高性能HBM都会是AI产业链里的核心紧俏部件。

这次英伟达和SK集团的联手，相当于把AI算力产业链里最核心的两个环节牢牢绑定到了一起。SK集团旗下既有SK海力士的HBM存储制造能力，也有数据中心建设运营的相关经验，能从芯片生产到算力落地形成完整的闭环，不用在不同环节之间反复协调对接，大幅降低整个链路的沟通成本，推进超大型算力基础设施更快落地。后续随着合作逐步落地，双方还会在算力运营、场景适配等更多维度展开协作，把这套全链路的协同模式跑通。

现在全球AI产业的发展，已经进入了算力需求持续爆发的阶段，核心硬件的稳定供应、超大规模算力集群的落地，是所有后续AI创新的基础。这次超5000亿美元的长期合作，不仅给双方未来多年的发展铺好了路，也会为整个AI产业链的稳定运行提供更强的支撑，让更多AI创新应用能拿到充足的算力资源，顺利落地到各行各业。