Maestria 2026战略升级：三层架构重塑安全底座，AI赋能工艺控制新未来

海量设备数据采集、工厂内外网安全隔离已成


半导体


产线刚需，老旧制程管控平台普遍存在组件漏洞、协议兼容差、网络防护薄弱等问题。本文内容全部源自普迪飞 2026 用户宣讲材料，完整梳理 Maestria 已落地版本成果、7.9 架构级升级及中长期技术路线，

为晶圆厂 F


DC


数据管控提供高安全、可扩展解决方案

。

1

厚积薄发：7.8.x系列夯实工业级稳定底座

过去一年半，Maestria 完成三轮版本迭代，全面加固核心能力，已在多家头部晶圆厂完成量产验证。

7.8.4版

BSM批量管理+OPC UA标准化采集

核心能力

推出 Bulk Stra


te


gy Manager（BSM）批量策略管理组件，设备 FDC 策略批量创建、复制、修改，可将工艺维护工时最高缩减 10 倍，降低产线运维工作量；

新增 OPC UA 标准化采集驱动，支持设备、厂务设施多源数据并行采集，超 100 套生产实例稳定运行。

配套优化

完成 Windows Server 2022 适配、RLM 授权优化，解决 FlexLM 授权引发的 PCE 进程稳定性故障。

量产落地数据

组件	落地数据
PCE组件	260+套 RLM授权PCE稳定运行超1年； 450套 实例自今年3月分批部署，无线上故障； Pulsar采集库在 14台设备量产2个月 ，REST 接口 完成工厂PoC验证。
BSM组件	版本管控功能已在 2座工厂 线上稳定 运行3个月 ， 无故障 。
OPC UA组件	超100套产线 实例投产，仍存在少量边缘场景、性能优化待迭代。

7.8.5版

全链路版本管控+多消息中间件适配

重构


PCB


与版本服务底层架构，累计落地

4座量产工厂

，连续

7个月无线上故障

：

累计完成版本服

务10余项优化

、

PCB15项功能增强

，XMLIE A


PI


开放版本管控能力；

全面开放HTTP/HTTPS REST

、

Apache Pulsar双向订阅发布接口

，支持JSON、SBSS 脚本自动转换，支持工厂异构系统间数据互通。

7.8.6版

CPCE离线分析现代化升级

针对离线工艺分析场景完成深度改造，已在头部晶圆厂上线稳定运行：

兼容全系列新版Windows系统，

升级Or


ac


le 19c客户端

；

授权体系新增RLM双模式，授权失效后提供

15天宽限期

（原FlexLM仅2小时），最大限度保障产线连续生产；

日志输出体系全面优化，故障定位调试效率显著提升。

2

架构革新：7.9版本开启三层架构时代

如果说7.8系列是“修内功”，那么计划于2026年第四季度发布

的7.9版本则是一次“换骨架”式的架构升级

。其最大亮点是

完整的三层架构

，旨在从根本上解决Office网络与Fab网络之间的安全隔离难题。

1. 核心变革：Office-Fab 网络分段隔离安全架构

在传统架构中，前端客户端（PCA/PCB）往往通过SMB共享或直连SQL的方式访问位于Fab网的后端服务器（PCE/FSR），不仅存在数据泄露风险，也难以满足工厂网络隔离管控需求持续提升。

7.9版本将正式引入完整的三层隔离架构：

统一安全入口：

部署于

Kubernetes的NGINX反向代理集群

，成为办公网进入工厂网的唯一入口；

全链路HTTPS+SSO：

前端到反向代理采用

HTTPS协议并集成单点登录（SSO）


认证



，反向代理到后端通过标准HTTP转发，实现"安全隔离"与"访问便捷"的平衡；

数据通道重构：新增WebDAV Server

与

DB Web Service

，逐步替代传统SMB文件共享模式，彻底消除网络边界处的安全隐患；

去依赖化：

彻底移除对

Microsoft SOAP Toolkit 3.0

和

MSXML

等老旧第三方组件的依赖，降低系统脆弱性。

2. 消息总线全面升级：原生支持Apache ActiveMQ Artemis

PCE将内置全功能

Apache ActiveMQ Artemis

客户端，支持订阅、发布、请求/应答全模式消息交互，适配高并发、高吞吐产线流式数据传输，兼容工厂现有主流工业消息中间件生态。

3. AEM


Java


安全漏洞根治方案

AEM、RTS 长期依赖 Java7（JRules 6.5.2），存在高危安全隐患。经评估，IBM ODM 迁移方案开发周期长、实施风险高，因此采用轻量化替代方案：

原有 AEM 监控模块替换为已多站点落地的 Zabbix 系统；

全新自研组件承载 SECS 告警与事件存储，以最小集成成本完成安全架构升级。

3

面向未来：中长期产品演进路线

在路线图的最远端，Maestria明确了作为"E-PC产品核心数据管道"的长期定位。多项面向下一代智能工厂的技术预研已启动：

主线 1：PCE 采集引擎底层现代化

Windows 端 PCE 64 位重构工作正在推进（2027 Q1 V8 版本核心目标）；

• 
  
  全新大容量存储缓冲，降低高频采集下的数据丢失、报错概率；
  
  


• 
  
  原生支持 Step 名称；
  
  


• 
  
  深化
  
  
  EDA
  
  
  -DM 与 PCE 集成，统一配置、数据存储与 EDA 事件调度；
  
  


• 
  
  推出
  
  
  Linux
  
  
  原生 PCE 版本，实现
  
  
  操作系统
  
  
  中立部署；
  
  


• 
  
  容器化改造（gRPC）、流式 API、7×24 不间断采集，以上功能需配套平台硬件升级。
  
  

主线 2：FDC 数据与良率数据全域打通

统一 FDC 故障数据、量测、缺陷、薄膜厚度、电性测试等全维度制造数据标准，

依托


AI


模型

实现从设备


传感器


到晶圆良率损失的

根因自动拆解

，落地

预测性工艺管控

。

4

BSM 与 OPC UA 采集能力补充说明

1. BSM 批量策略管理器核心价值

BSM 支持 FDC 策略批量创建、复制、修改、导出、上传，配套 WEB 控制台、CSV、XMLIE API、Maestria 文件服务器、FSR 策略引擎协同工作，大幅降低设备、工艺、控制计划的运维工作量。

2. OPC UA 采集四大落地场景

单设备混合采集：

单台设备同时通过 SECS 采集工艺数据、OPC UA 采集附加传感器数据，两路数据在本地 PCE 实例合并存储；

大流量多路采集：

单设备 OPC UA


端口


挂载多路 DAQ-OPC 驱动，分流超大流量数据，解决单节点性能瓶颈；

独立厂务 PCE 采集：

单独部署 Facility 专属 PCE 实例，多路 OPC UA 对接水电、暖通、真空等厂务设备，隔离工艺与厂务数据，稳定性最优；

复用现有 PCE 采集厂务数据：

在现有设备 PCE 上新增 DAQ-OPC 驱动采集厂务数据，节约硬件成本；存在厂务数据抢占资源、告警归属错乱的性能风险。

5

结语

从 7.8.x 系列稳定量产落地，到 7.9 三层安全架构重塑，再到 AI 工艺分析、跨平台引擎的中长期技术布局，Maestria 迭代核心始终围绕：

让


半导体制造


的数据流动更可靠、更安全、更具价值

。

Maestria 7.9 三层安全架构计划2026年Q4上线，部分已锁定功能可提前通过7.8.7版本迭代交付；2027Q1-V8版本核心目标为完成Windows 端PCE 64位改造，Linux原生PCE、容器化等能力为中长期并行演进方向。