2026 InnoCIM存算一体高校挑战赛报名火热收官
7月1日0点,2026 InnoCIM 存算一体高校挑战赛(以下简称“存算挑战赛”)报名阶段正式收官,进入作品提交阶段。作为主办方和发起方,知存科技很荣幸看到这场比赛得到了来自高校学术界、
半导体
产业与
AI技术
生态平台的多方关注与认可。我们相信,这场聚焦存算一体的专业高校赛事,正在形成为连接高校人才、产业实践与技术社区的创新平台,在
AI
热潮中旺盛生长。
01参赛规模创新高,全球61所高校共223支队伍集结
历经三个月全国高校巡讲,今年存算挑战赛报名热度持续攀升,参赛规模与人才质量均创下赛事举办以来的历史新高。
截至报名通道正式关闭,大赛累计吸引223支参赛队伍报名,预计将收到313组创新作品,参赛力量覆盖全球61所海内外优质高校,官方赛事社群规模已突破1400人。参赛团队中,来自
集成电路
、计算机、
人工智能
等核心领域的硕博学生占比高达63.2%,高水平青年科研人才成为绝对主力军,赛事也成为存算一体领域高校人才交流思想、落地创新的核心实践平台。
报名周期内,大赛完成了对10大集成电路核心目标高校的首次深度覆盖,累计落地9场线下高校宣讲活动。通过产业专家分享、高校教授主旨报告、学院社团触达的多层级渗透,赛事成功搭建起产业与学术界的桥梁,推动学术创新加速向产业应用转化。
02生态朋友圈扩列,30多家产学研梦幻联动
作为以高校为核心场景的创新赛事,存算挑战赛的影响力突破了高校圈层,存算一体创新 “朋友圈” 持续扩容,产学研多方力量形成深度联动。
行业权威层面,大赛联合北京集成电路学会、江苏省集成电路学会等专业机构共建赛事生态,以行业协会的专业力量背书赛事价值,推动存算一体技术的行业交流与产学研深度融合。
AI 生态层面,我们携手魔搭 ModelScope、知乎、智谱 AI、Rokid等头部技术与内容平台,在赛事推广、技术赋能、
开发者
生态建设等维度展开深度合作:魔搭 ModelScope 上线专属存算一体技术生态专区,为参赛团队提供一站式技术资源支持;知乎直答 AI 基于全网信息将本赛事评定为存算一体领域高含金量权威赛事,进一步放大了赛事的行业声量与技术传播半径。
从高校学术端到产业行业端,再到 AI 技术生态端,多方力量的同频共振,正在共同构筑一个更具活力、更具落地性的存算一体创新生态。
03赛事口碑升级,存算第一赛事 IP 初现
伴随着参赛规模的扩大与生态版图的延伸,本届存算挑战赛的专业口碑与学术价值也迎来跨越式升级,存算一体领域标杆高校赛事的 IP 轮廓愈发清晰。
赛事含金量获顶尖高校官方盖章
认证
:中国科学院大学集成电路学院已正式将 2026 InnoCIM 存算一体高校挑战赛纳入2025-2026 学年综合素质测评竞赛加分项目,与华为杯、挑战杯等国家级权威竞赛并列,相关加分政策于今年 4 月正式生效。这一官方认可,是对赛事学术价值、升学参考价值的权威肯定,也印证了赛事在高校集成电路核心圈层的口碑沉淀。
与此同时,超六成的硕博参赛比例、头部高校的深度覆盖、产业与生态的多方加持,都在持续夯实赛事的专业壁垒与行业影响力。InnoCIM 存算挑战赛正逐步成为存算一体领域高校人才竞技、技术成果交流、产学研转化落地的标杆性赛事,“存算一体第一高校赛事” 的 IP 认知正在逐步形成。
04作品提交通道已开启,共赴存算创新终章
目前,大赛创新作品与配套技术论文的提交通道已全面开放,所有参赛团队需在2026年7月31日24:00前完成全部材料提交。
本届赛事还为参赛团队准备了重磅学术福利:脱颖而出的优秀论文成果,将联合国际顶尖学术出版社共同出版,助力青年学子的创新成果登上国际学术交流舞台,被全球行业学者与产业专家看见。
汇聚高校人才、产业力量与 AI 创新生态,2026 InnoCIM 存算一体高校挑战赛,与你一同探索下一代智能计算的无限可能。
集成电路
集成电路
+关注
关注
5473
文章
12916
浏览量
378668
知存科技
知存科技
+关注
关注
0
文章
76
浏览量
5670
存算一体
存算一体
+关注
关注
1
文章
124
浏览量
5410
原文标题:223支队伍集结,硕博占比63.2%!存算高校大赛报名火热收官
文章出处:【微信号:gh_c7acc31312b6,微信公众号:知存科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
