比亚迪半导体LED ADB大灯光源重新定义车灯标准

随着中国新车评价规程（C-NCAP）已正式将


AD


B功能纳入评分体系，具备ADB功能成为新车评级的加分项。政策驱动下，ADB正从高端车型的“选配”变成中高端车型的“标配”。

自2003年起，比亚迪


半导体


就致力于


光电


半导体产品的研发与生产，是国内少数能量产前装车规级


LED


光源的半导体厂商，其行业标杆级光源技术矩阵覆盖整车全场景照明与智能交互显示，率先实现国产高光效前大灯光源规模化装车，自主研发的百级像素ADB光源突破智能光型控制技术壁垒，推动了汽车照明从功能件向智能交互终端升级。

像素级控光，重新定义车灯标准

比亚迪半导体的LED ADB大灯光源，采用108颗独立芯片集成，实现108像素独立寻址控制。这意味着车前方照明区域可以被分成108个独立控制的“像素区”，每一个像素都可以根据路况单独开启或关闭。

三大技术核心突破，助力光源的与众不同

微米级控光，行业首创——采用75μm独立芯片集成模块，行业率先实现微米级像素间距，有效消除像素之间的暗区，出光更均匀、过渡更自然。

超高亮度，视野更清晰——单颗芯片在500mA下可达160lm光通量，单像素极限


电流


达600mA，高光密度（320lm/mm²），相比行业同类产品，适用功率更大，夜间行车前景更清晰。

卓越散热，可靠性保障——采用398W/m·k高导热电热分离铜基板，模组散热快，总功率可达65W（MAX），保证产品长期稳定可靠。

自主技术研发，全产业链优势

作为比亚迪半导体自主研发的车规级ADB光源，封装技术全链路采用国产化分立LED芯片，从芯片设计、封装工艺到模组集成实现自主可控。

核心技术专利——已获得发光模组及照明设备发明专利。该专利技术基于分立LED芯片共晶集成线路采用3D结构设计，使发光模组具备对单个发光单元进行寻址


编程


的功能，为ADB系统提供灵活可控的核心硬件支撑。

制造工艺优势——采用多芯片集成封装工艺，芯片先经过全亮点测筛选，再进行共晶作业，大幅提升产品良率与一致性 ，容错率显著高于传统一体式封装方案。

电路设计


创新——采用分时复用电路设计，各像素按时序分时点亮，减少50%的驱动电流通道数，有效降低下游客户的


驱动电路


成本。

结构兼容设计——光源按车灯左右灯兼容设计，提高左右灯光型的一致性和匹配精度。

比亚迪半导体LED ADB大灯光源现已成功搭载于仰望等多款高端车型。凭借优异的像素控光能力和高可靠性，搭载该光源的ADB大灯在光照强度、抠图精准度、照明范围等关键指标上均达到行业领先水平，获得终端用户广泛认可。

随着技术成熟和成本下探，ADB大灯光源市场空间正加速释放。比亚迪半导体依托全产业链优势和车规级品质，正持续为行业提供高性能、高可靠性、高性价比的ADB光源解决方案。

夜间行车安全，关乎每一个家庭的幸福。比亚迪半导体LED ADB大灯光源，以百级像素精准控光，让每一次远光都恰到好处——不晃眼，更安全，更智能。未来，比亚迪半导体将持续深耕车规级光源赛道，让黑夜不再危险，让远


光学


会温柔。