净利三年扭亏暴增 1841%！国内存储大厂时创意冲刺创业板 IPO

电子发烧友网综合报道，当前全球


半导体


存储行业迈入


AI


驱动的结构性超级周期，大模型训练、端侧 AI 终端、智能汽车、算力服务器等催生海量存储刚需。深圳市时


创意


电子股份有限公司（以下简称 “时创意”）作为国内少数具备从存储


芯片封装


到产品制造能力的独立存储芯片模组厂商，正冲刺创业板 IPO，目前已进入问询状态。











截至招股书签署日，时创意控股股东、实控人为倪黄忠、李慕妃夫妇，两人分别直接持有公司26.6475%、24.6123%的股份。










AI 红利驱动营收高速增长



根据招股书数据，自2024年以来，公司经营数据呈现爆发式成长，营收与盈利双升。







2023年至2025年，公司营业收入分别为19.77亿元、22.18亿元和42.71亿元，三年复合增长率高达47.95%。同期，归属于母公司所有者的净利润也从2023年的-2389.03万元增长至2025年的5.77亿元，2025年同比暴涨约1841.85%。











时创意的业务高度聚焦，其核心收入来源于存储主控芯片和存储模组两大板块。






嵌入式


存储芯片包括eMMC/UFS/LP


DDR


/ePOP/


DRAM


/NAND Flash。2023 年收入 7.63 亿元（占比 42.38%），2025 年增至 23.45 亿元，营收占比提升至 59.53%，成为第一大收入来源。其中eMMC、LPDDR、DRAM芯片等高附加值产品增速加快，适配 AI


手机


、AI PC、智能穿戴设备。




CFM闪存市场数据显示，2025 年国内独立存储厂商中，国内 eMMC 出货量排名第四，国产替代份额持续提升。产品已成功进入国内多家主流存储模组厂商的供应链。




存储模组业务包括固态硬盘S


SD


、DDR内存、移动存储产品，2025 年该业务实现 15.95 亿元的营收，占比 40.47%。其中，其中PCIe Gen5.0 x4 NVMe SSD 传输速率高达 14,500MB/s，4K随机 读写性能均突破2,000K IOPS；基 于LPDDR5X技术的新型内存模组


LPC


AMM，具备高传输速率、低功耗和小体积等优 势，广泛应用于AI PC、边缘AI设备以及车载AI系统等场景。




具体来看，2024 年公司主营业务收入较 2023 年增长，主要系公司存储模组收入增长较快。2025年，公司嵌入式存储芯片业务收入快速增长，推动公司主营业务收入规模大幅提升。




时创意构建了自有品牌矩阵，形成了差异化的市场竞争体系。在B端市场，公司旗下拥有SCY与WeIC两大品牌。SCY作为行业级存储品牌，专注于 AI


智能手机


、AI PC、智能穿戴等领域。WeIC则定位于企业级与工业级存储市场服务于AI数据


中心


、智能工业制造等对存储有严苛要求的场景。在 C端市场，赛可驰品牌聚焦消费级用户。




目前，时创意已和国际存储晶圆原厂


三星


、美光、SK 海力士、铠侠、闪迪以及国内龙头存储晶圆原厂长江存储、长鑫存储等


知名


厂商建立长期合作关系；已和国际存储


控制芯片


厂商 SMI以及国内主控厂商联芸建立长期合作关系。





核心技术、研发投入与 IPO 战略布局



报告期内，时创意研发费用分别为8,254.97万元、10,966.16万元和14,464.96万元，占营业收入比例分别为4.18%、4.94%和3.39%。截至2025年12月末，公司拥有231名研发人员，研发人员占公司员工总数的比例 24.04%。




随着研发投入的增加，时创意已建立起一套完整且自主可控的存储主控


芯片技术


体系，例如为了加快适应 AI智能终端和 AI数据中心对存储器小型化、低延时、 超高速、大容量等关键需求，公司自研封装工艺采用多层芯片堆叠的方式，单颗产品最高可达32层Die堆叠；已导入 SDBG 隐形切割，晶圆减薄至 25μm；C-molding 塑封工艺实现 0.6mm 超薄芯片，适配 AR/


VR


、智能手表等微型终端。

高速先进倒装工艺


已经

量产 UFS3.1/UFS4.1 高端嵌入式存储，支持 2100MB/s 读取速率，匹配旗舰 AI 手机、车载存储需求。




在存储产品测试解决方案开发技术方面，

超高带宽 DRAM 测试技术

自研 ATE 测试系统速率达 11000Mbps，覆盖当前 LPDDR5X（9600Mbps）及下一代 AI 内存测试标准。时创意引入先进封测设备，已于新制造中心部署DRAM ATE超高速测试机。





此外，时创意还


自研固件与纠错


算法




，


具备

系统集成与软硬件协同优化能力，打造了

全流程智能制造体系


。






2025 年 1 月，时创意的存储


集成电路


产业基地已全面投产运营，存储芯片封测的产能利用率全年达到87.44%，产量达到10,067.62万颗，存储模组制造的产能利用率达到95.51%，产量达到859.59万颗。




从产销量来看，报告期内，时创意主要产品产销率总体保持较高水平，2025年，存储行业受AI应用驱动因素影响，量价齐升，嵌入式存储芯片的销量从2024年的2,997.07万颗增加到2025年的8,244.78万颗；存储模组的销量也保持在1000万颗以上，2025年为1,486.34万颗。









此次IPO，时创意拟募集资金18.42亿元，其中6.42亿元用于半导体存储器扩产项目，6亿元用于时创意研发中心扩建项目，6亿元补充流动资金。其中“半导体存储器扩产项目”投产后，将新增1,500万颗UFS、1,400万颗LPDDR、1,200万颗BGA flash、353万件 SSD、235万件内存条产能。






对于未来发展战略，时创意表示将继续加大研发投入和自主创新力度，完善时创意研究院建设及发展规划，针对先进制程存储芯片、先进存储封装技术、AI 智能算法等存储器前沿技术进行专项研究布局以实现突破；此外还将加强存储芯片封测及产品制造等核心工艺的投入，适时布局 晶圆级先进封装、2.5D、3D&HBM 存算一体封装等前沿先进封装工艺技术及先进制程 存储器的研究及技术储备。