泰凌微电子邀您相约IOTE 2026深圳国际物联网展

IOT


E国际


物联网


展

2026年物联网行业重磅展会——第25届IOTE国际物联网展·深圳站即将盛大启幕。作为无线物联网SoC核心厂商、


蓝牙技术


联盟及CSA联盟的董事会成员，泰凌微电子将携全新发布的SoC、动态Demo和成熟量产终端产品集中亮相，全方位展示多协议低功耗无线互联全套解决方案，诚挚邀约行业同仁莅临展位洽谈交流！

01新品首发

TL323X 多协议物联网SoC及配套专属Demo方案

本次展会核心亮点，泰凌新一代TL323X物联网SoC现场首发，全方位展现品牌前沿芯片研发实力与技术落地能力。该芯片集成


蓝牙


6.1、Channel Sounding、Mat


te


r、Thre


ad


、


Zigbee


、Aliro、Apple Find My、Google Nearby、Amazon Sidewalk等协议，支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，可有效降低整机BOM成本与设备运行功耗。产品广泛适配


智能家居


、智能门锁、智能电表、资产追踪、智能定位、户外设备等多元应用场景，同时配套完整


SD


K与成熟参考设计，提供全流程专属技术支持，助力客户高效完成产品开发、测试与量产落地。

现场多项演示方案均基于本次首发的TL323X SoC量身搭建，全方位落地展示芯片原生多协议并发、


高精度


定位、广域联网等核心硬核性能，直观呈现芯片实战应用优势，具体包括：

PART.01

蓝牙信道探测

搭载厘米级高精度测距定位技术，精准适配数字车钥匙、室内资产高精度定位等场景，定位精准度与稳定性行业领先；

PART.02

智能防丢


标签

基于芯片多协议低功耗设计，续航持久，多平台支持，还支持离线查找与位置共享，适配个人物品、宠物追踪、企业资产管控等场景，高效解决物品遗失、资产溯源难题；

PART.03

Amazon Sidewalk 广域互联

支持协议灵活切换，兼容Bluetooth LE短距与


Sub


‑GHz（FSK/


LoRa


）长距双重连接模式，可广泛应用于广域低功耗物联网场景；

PART.04

Matter 全屋智能

依托Matter通用标准，实现跨品牌、跨品类、跨终端智能设备无缝联动、互联互通，打造稳定、便捷的全屋智能生态；

PART.05

多模网关

基于TL323X单


射频


架构实现Bluetooth LE+Zigbee+Thread稳定并发，通过时分复用+协商调度解决多协议同频干扰问题，有效打破智能家居


通信


壁垒与生态孤岛。

除 TL323X 配套演示方案外，展台沉浸式 Demo 区还将展出无线电竞、无线


音频


、智能语音、户外通讯五大类前沿无线实操方案，全方位展现泰凌多元化无线技术落地实力；同时现场陈列多款已量产上市的终端产品，直观展示泰凌芯片在智能家居、音频、游戏、车载、资产追踪等领域的商业化落地成果。

诚邀莅临，共探万物互联新机遇！

展会期间，泰凌FAE、市场和销售等全程驻场，可为到场客户提供一对一技术讲解、产品实测、定制方案咨询、项目合作对接等专属服务。

02展会信息

时间：2026年8月26日-28日

地点：深圳宝安国际会展


中心

展位：10号馆10A35

欢迎行业伙伴前往10A35展位，一同交流多协议无线互联行业趋势，挖掘物联网全新市场机遇！

8月26日-28日，深圳宝安国际会展中心10A35，我们期待与您线下相见！