新思科技2026年7月大事记回顾

算力持续进化，创新边界不断延展。

面向


AI


时代愈发复杂的系统设计挑战，新思科技正式发布Multiphysics Fusion解决方案；与


三星


晶圆厂持续深化合作并发布在先进工艺节点方面的最新合作成果，包括扩展可量产的 AI 驱动型


EDA


工具产品组合、经


认证


的


接口


IP，以及基于硅片的测试能力等多项创新产品与平台能力，推动EDA与多物理场分析深度融合，实现从芯片到系统的智能贯通。同时推出核心产品更新系列“芯课程”，将前沿技术洞察与实践经验持续输出给产业生态。围绕系统级创新，新思科技正助力研发团队突破复杂性边界，加速创新成果落地。

新思科技全新发布Multiphysics Fusion解决方案，EDA与多物理场融合开启协同设计全新时代

新思科技近日宣布，首批 Multiphysics Fusion 解决方案已可供客户部署。Multiphysics Fusion 产品组合将新思科技 AI 驱动型 EDA 解决方案，与 Ansys 金牌签核级分析能力相结合，覆盖时序签核、设计收敛、多芯片设计及


模拟


设计流程。经多家全球行业领导者验证，这些解决方案能够提升设计可预测性，并加速面向


人工智能


和高性能计算系统的设计收敛进程。

新思科技×三星：以AI+多物理场融合贯通设计到量产全流程，赋能Multi-Die与AI芯片加速上市

新思科技近日在三星先进晶圆代工厂生态系统 2026


论坛


大会（SAFE Forum 2026）上宣布了公司与三星晶圆代工厂在先进工艺节点方面的最新合作成果，包括扩展可量产的 AI 驱动型 EDA 工具产品组合、经认证的接口 IP，以及基于硅片的测试能力，助力客户更快将差异化的 AI 和 Multi-Die 设计推向市场，并显著提升产品质量。

重磅上线｜《新思科技芯课程 · 2026 产品更新系列》，一站式升级芯片设计全技能

基于新思科技 2026 年 3 月产品发布与功能更新，新思科技重磅推出《芯课程 · 2026 产品更新系列》。本系列课程汇聚新思科技资深专家，围绕芯片开发全流程展开，从架构探索、RTL 设计、综合实现、功耗优化、时序优化，到


仿真


验证、形式验证、静态验证、物理验证、签核分析以及 multi-die 系统设计，全面解读最新产品功能、关键技术创新与最佳实践，帮助中国芯片开发者快速掌握前沿技能，提高研发效率，加速设计收敛。

新思科技联合


SiM
：探索AI定义汽车的下一代计算架构

Multi-Die 设计正逐步成为 AI 定义汽车的基础计算形态。通过将针对特定工作负载优化的


机器学习


加速能力，与确定性的安全监督机制、强隔离的安全架构以及系统级的可组合设计相结合，新思科技与 的方案展示了如何在满足汽车功能安全、可靠性与长期生命周期要求的同时，持续扩展 AI 能力，为下一代汽车集中式计算平台奠定基础。

LP


DDR


6 vs. LPDDR5 vs. LPDDR5X的区别是什么？（附数据手册下载）

与上一代 LPDDR5 和 LPDDR5X 相比，LPDDR6 在数据传输速度、能效优化以及内存管理等方面都实现了显著提升。通过比较这三代技术的差异，我们不仅能够看到移动内存发展的演进路径，也能更好地理解这些创新将如何支撑下一代 AI 终端、


智能手机


及边缘计算设备对性能和能效的更高要求。

告别“纸笔追路径”：新思科技实现Multi-Die路径可视化

随着芯粒（chiplet）、异构集成、专用 IP 子系统和 2.5D/3D 先进封装技术的出现，Multi-Die 设计已成为打造先进芯片的首选方案。新思科技 Tr


ac


e Viewer 集成在 3DIC Com


pi


ler（一个统一的探索到签核平台）中，可让


开发者


在专用图形视图中从完整的多晶粒角度查看整个


信号


路径。

Fusion Compiler参数化场景扩展：在不增加风险的情况下扩展设计场景规模

Fusion Compiler 的专利技术参数化场景扩展（PSX）重新定义了物理实现过程中对设计场景的处理方式。与仅选择并优化少量场景不同，PSX 将场景视为参数化维度，使数百个 PrimeTime 签核（signoff）场景能够高效且持续地影响优化决策。

从架构创新到生态协同，新思科技助力释放


RISC-V


AI潜力

新思科技作为全球 EDA 和 IP 领域的领导者，积极参与


RISC


-V 国际基金会，深度融入 RISC-V 生态圈，推动工具链和 IP 的开放兼容，支持跨领域协同，支持 RISC-V 与 AI 加速器、


GPU


等异构计算单元的集成，助力全球 RISC-V 产业生态的每一个环节。

精彩回顾 | 2026新思科技汽车芯片技术日：解码汽车芯片创新范式

随着智能驾驶与


新能源


汽车快速发展，汽车产业正加速迈入“智能计算”时代，汽车芯片研发也面临复杂度提升、安全要求升级和开发周期缩短等新挑战。近日，2026 新思科技汽车芯片技术日于上海成功举办。来自新思科技及产业生态伙伴的专家齐聚一堂，围绕 AI 赋能、数字孪生、功能安全和 RISC-V 等前沿话题展开分享与交流，共话汽车芯片创新发展。

聚势英才，共创未来 | 2026 Young Fellows Tour在新思科技成功举办

7 月 16 日，2026 Young Fellows Prog


ram


Tour and panel 在新思科技成功举办。来自北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、西安电子科技大学、上海科技大学、上海大学、西南交通大学、深圳大学、西交利物浦大学等国内高校，以及康奈尔大学、伊利诺伊大学香槟分校、伦敦大学学院、加州大学等海外


知名


高校的 110 余位师生齐聚新思科技，来自本科、硕士到博士不同阶段的青年学子，与新思科技各领域专家共同开启了一场融合学术前沿与产业实践的探索之旅。