立创多款开发板与 TuyaOpen 全面适配，涂鸦持续构建多层级 AI 硬件开发矩阵

面向


AI


智能体硬件开发，涂鸦智能基于 TuyaOpen 持续扩充开放硬件生态。近日，

立创多款主流开发板正式完成与 TuyaOpen 开源框架的深度适配

，覆盖无线


MCU


、轻量级边缘


Linux


和高性能边缘计算等不同算力层级，为


开发者


提供更加丰富的 AI +


IoT


硬件开发路径。

立创开发板长期坚持

软硬件资料开放，通过高性价比硬件、完整技术文档、项目教程及开源参考设计

，降低


工程师


从学习验证到产品开发的硬件门槛。结合 TuyaOpen 端云一体化 AI 开发框架，开发者

无需重复进行底层适配

，即可

快速集成多模态 AI 服务、云端设备管理、远程 OTA 升级

等能力，加速智能语音终端、智能视觉设备、智能中控及


嵌入式


AI 智能体等创新方案落地。

多款开发板覆盖不同算力需求，构建梯度化 AI 硬件矩阵

AI硬件应用正在呈现多元化趋势，不同场景对于芯片算力、功耗、交互能力存在差异。此次立创多款开发板接入TuyaOpen，形成从低功耗无线节点到高性能边缘计算平台的梯度化硬件矩阵，满足不同阶段的开发需求。

立创・实战派 T5

基于涂鸦T5AI原生方案打造，搭载


Wi-Fi


6 +


蓝牙


5.4双模


通信


，开发板原生适配TuyaOpen，集成


音频


输入输出电路，预留屏幕、摄像头扩展


接口


，适配

轻量级多模态语音交互场景

。

借助TuyaOpen，开发者可以快速打通端侧语音交互与云端大模型服务，无缝接入主流LLM，实现自然对话、


智能家居


联动，适合

AI聊天


机器人


、桌面语音助手、小型智能家居


控制器



等设备开发。

立创・


GD32


VW553 开发板

搭载


兆易创新




RISC-V


架构GD32VW553无线MCU，集成Wi-Fi与BLE双模通信，并具备硬件安全加密能力，是

低成本端侧小型AI节点的优选方案

。

依托TuyaOpen统一


SD


K，开发者能够复用同一套业务逻辑，实现设备联网、本地数据处理、云端AI调用与远程固件升级，适合

电池供电类智能


传感器


、小型无线AI外设、低功耗智能控制终端

。

立创・泰山派 1M-RK3566

瑞芯微


RK3566四核嵌入式卡片


电脑


，内置NPU算力并运行Linux系统，面向轻量级边缘AI 开发。丰富的MI


PI


摄像头、显示、高速外设接口，适配

人脸识别、视觉采集、小型智能HMI、本地边缘网关

等场景。

接入TuyaOpen之后，实现Linux端完整的涂鸦云对接能力，本地AI推理+云端大模型协同运行，开发者可快速搭建具备

视觉感知、人机屏幕交互的边缘智能方案。

立创・泰山派 3M-RK3576

高性能旗舰嵌入式平台，RK3576 八核


处理器


搭配高算力 NPU 与高速 LP


DDR


5 内存方案，支持多路视频编解码、多屏输出、高速扩展接口，面向

复杂边缘视觉、工业智能终端、高端 AI 中控、多模态一体化智能设备

。

TuyaOpen在RK3576平台完成全链路适配，充分释放平台算力，支持多路视觉AI任务并行运行，打通本地边缘计算与涂鸦云服务，满足

商用级、工业级AI硬件

的开发与落地需求。

TuyaOpen 提供统一开发底座，加速 AI 智能体硬件创新

作为面向新一代AI智能体硬件的开源开发框架，TuyaOpen为不同硬件平台提供统一的软件开发底座，帮助开发者降低AI硬件创新门槛。

1. 端云融合，多模态AI能力接入。

TuyaOpen原生支持对接DeepSeek、Gemini、Claude、通义千问等主流大模型，一站式实现语音ASR/TTS、视觉识别、自然对话交互，打通本地端侧能力与云端AI服务。

2. 一次开发，多硬件平台迁移。

通过统一C/


C++


开发SDK，业务代码可在MCU平台（T5AI/GD32VW553）与Linux边缘平台（RK3566/RK3576）灵活迁移，减少多硬件平台重复开发工作量。

3. 覆盖开发到量产的完整链路。

TuyaOpen覆盖产品创建、AI能力配置、固件开发调试、远程OTA升级、设备运维整套流程，帮助项目从原型验证平滑走向商业化落地。

同时，所有硬件均支持

TuyaOpen IDE

（Vibe Coding）开发模式，

兼容VS Code、Cu


rs


or

等主流AI


编程


环境。开发者可以在熟悉的代码环境中，依靠AI编程助手简化底层驱动、联网逻辑、AI交互代码开发，专注上层


创意


功能实现。

了解 TuyaOpen IDE：



Vibe Coding走进硬件：TuyaOpen IDE正式发布，开启AI全栈硬件开发新范式

软硬协同，共建开放 AI + IoT 开发者生态

此次合作进一步完善了TuyaOpen的硬件生态布局，也为开发者提供了更加开放、高效的AI硬件创新路径。

立创开发板长期坚持

“不靠卖板赚钱，以培养中国工程师为己任”

的生态理念，通过

开放原理图、


PCB


设计、软件资料、项目教程及硬件参考方案

，以高性价比硬件降低工程师学习、创新与产品验证门槛；涂鸦则持续推动

TuyaOpen 跨芯片、跨平台

的软件生态建设。本次立创多款开发板全面适配 TuyaOpen，进一步打通了“开源硬件原型验证 → AI 软件开发 → 云端接入 → 产品量产”的完整链路。

无论是学生、硬件


创客


进行创意项目探索，还是企业研发团队开展产品预研与商业化验证，都能找到适配自身算力、预算、场景需求的硬件载体。