三星计划在1nm级制程节点中实现High-NA EUV商业应用
发布时间:2026-08-12来源:SEMI
三星电子表示,将把高数值孔径极紫外微影(High-NA EUV)导入1nm(A10)制程量产,预计最早于2030年开始。
三星电子晶圆代工工艺开发团队朴昌民表示,对于2nm的SF2和1.4nm的SF1.4两个近期节点来说,High NA EUV光刻图案化技术仍不算成熟。High-NA EUV将成为A10及后续节点的重要设备。
相较于0.33NA EUV,High-NA EUV具备更高数值孔径,可以缩小电路图形,以单次图案化完成制作,降低多重曝光带来的成本、复杂度等缺陷风险。
按照规划,三星目前已完成2nm制程商用化,规划在2029年量产1.4nm SF1.4制程,于2030年推进SF1.4+与1nm制程。
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