重磅！又一2.5D/3D先进封装中心项目，签约无锡！

补齐AI算力关键短板！无锡落地2.5D/3D先进封装中心项目

8月12日，无锡高新区迎来半导体产业重磅落地动态，当地正式签约落地2.5D/3D先进封装中心项目。游族网络董事长宛正、曦望Sunrise、浙江康盈半导体核心负责人一行到访无锡高新区，与高新区、新吴区主要领导开展深度会谈，双方共同完成先进封装中心项目签约仪式，标志着无锡高端集成电路先进封装布局迈出关键实质性步伐。

本次联手落地项目的三家企业各有核心赛道优势，形成算力+芯片+产业运营的完整协同矩阵。其中，2009年成立的游族网络，已从传统文娱企业转型布局AI科技赛道，业务覆盖AI算力、软硬件基建、智能应用等多个核心领域，持续搭建AI科技产业生态。曦望Sunrise源自商汤科技大芯片部门，主打AI推理GPU芯片研发与全栈算力解决方案，是国内AI算力芯片核心研发力量。康盈半导体作为国家级专精特新“小巨人”，深耕嵌入式存储芯片与模组领域，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等热门场景。

据官方规划，全新落地的2.5D/3D先进封装中心项目选址无锡高新区鸿山旅游度假区，整体采用三期分步建设模式。项目全面建成后，将搭建起国内领先的全流程先进封装体系，业务覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装以及2.5D/3D异构集成CoWoS等当下高端芯片刚需技术，完整覆盖AI算力芯片、高端存储芯片的先进封装核心工艺，补齐区域高端封装产能空白。

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项目落地后将实现精准产业协同，定向赋能本土芯片设计企业发展。据了解，曦望Sunrise、康盈半导体将作为该先进封装中心的首批核心合作客户，双方将围绕AI算力芯片、嵌入式存储芯片两大核心品类，开展封装工艺适配、技术联合研发、规模化量产等深度合作。依托专属先进封装产能支撑，有效解决高端芯片封装产能紧缺、技术壁垒高的行业痛点，为国产算力、存储芯片产业化落地提供核心保障。

在后摩尔时代，2.5D/3D先进封装、CoWoS异构集成技术已是高端AI芯片、高带宽存储芯片量产的核心刚需，是决定芯片算力、能效的关键环节，也是当前国内半导体产业重点攻坚的核心赛道。本次无锡落地的全链条先进封装项目，精准卡位行业高景气赛道，不仅完善了区域集成电路产业链布局，更填补了华东地区高端异构封装产能短板，助力国产先进封装技术加速替代。

从产业长远价值来看，该链主型先进封装项目具备极强的产业虹吸效应。项目全面投用后，将大幅提升无锡高新区人工智能算力产业承载能力，吸引更多芯片设计、设备材料、终端应用企业集聚，持续完善鸿山街道乃至整个新吴区集成电路产业生态。依托算力与封装产业的双向赋能，无锡半导体产业将实现从单一制造、设计，向高端算力集成、先进封装一体化的高质量升级，为区域半导体产业扩容升级注入持久动力。

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