获数亿元融资！这家第四代半导体材料企业宣布完成A轮融资

本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：

一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；

二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。

据今日芯闻了解，杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，总部位于浙江省杭州市萧山区，是一家专注于第四代半导体材料——氧化镓的研发、生产及销售的科技型企业。

公司依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心，由中国科学院院士杨德仁担任首席顾问，核心团队在半导体材料领域拥有深厚的技术积累。公司开创了具有完全自主知识产权的“铸造法”氧化镓单晶生长技术，大幅降低了生产成本。核心产品包括不同规格的氧化镓抛光片及定制化籽晶，已广泛应用于功率器件、射频器件等领域。

2025年3月，公司成功制备全球首颗氧化镓8英寸单晶；2026年，建成全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线。