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8月20日，国内碳化硅材料龙头天岳先进成功在港交所挂牌上市，成为A+H两地上市的“碳化硅衬底第一股”。回顾其2022年登陆A股、2024年突破12英寸衬底技术，再到如今站上港股舞台，天岳先进已悄然完成一次从材料实验室走向资本舞台的深度跃迁，也印证了创始人宗艳民十年前“赌局”的兑现时刻。

一、港股上市：不是终点，而是全球化提速的起点

此次港股募资落地，标志着天岳先进海外战略的加速。公司在招股书中明确指出，此次募集资金将主要用于8英寸及以上碳化硅衬底的扩产建设，并进一步绑定国际客户与市场。

早在2024年，天岳先进已实现对日本市场的批量供应，全年境外收入占比接近五成。伴随港股上市，公司将借助资本市场力量巩固在新能源、AI芯片、智能眼镜等新兴场景中的技术优势与供货地位。

在当前欧美日企业技术与市场占优的背景下，天岳的海外“登陆战”，不仅是商业行为，更是半导体材料国产替代的战略样本。

二、三年三跳：技术×资本×产业的协同跃迁

天岳先进的发展节奏堪称“样板级”：

• 2019年：华为旗下哈勃投资入股，拉开资本化序幕；

• 2020–2021年：半年内估值从26亿元暴涨至100亿元，吸引潇湘资本、国投招商等顶级VC；

• 2022年：A股上市，成为“碳化硅第一股”，引入宁德时代、上汽、小鹏等产业链核心股东；

• 2023–2024年：上海临港工厂量产，8英寸+12英寸产品双线突破，单年营收突破17亿元；

• 2025年：完成H股发行，迈入“双股”时代。

这一切背后，是典型的“中国路径”：以技术为核、资本为引、产业为锚，构建“材料—终端—市场”协同飞轮。

三、材料破局：从“实验室遗产”到全球第四家量产企业

天岳先进的起点，是创始人宗艳民“逆行”跨界的创业选择。

2000年代，他曾是年销30亿的挖掘机渠道商，但最终将利润投入一个名不见经传的“半导体材料实验室”，试图攻克碳化硅衬底的制备难题——这是彼时连中科院都未能产业化的“禁地”。

最终，他收购了山东大学蒋民华院士团队的实验成果，启动产业化攻坚，并设定了公司研发的核心原则：“只审方案，不问周期、不追失败”。

上万次失败后，天岳终于成为全球第四家实现碳化硅衬底量产的企业，产品技术部分指标达到全球第二，并以12英寸级别打破海外垄断壁垒。

四、新能源红利下的高维竞争：不只是产能竞赛

天岳先进的产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、轨道交通、5G通信、高端电力设备等高功率场景。其中，新能源汽车是增量最大、技术壁垒最高的战场。

2023年起，特斯拉、比亚迪、华为、蔚来等整车厂全面向800V平台过渡，碳化硅成为电驱系统“标配”。这一趋势将为碳化硅器件市场打开百亿美元空间。

天岳先进目前已实现年产30万片8英寸导电型衬底，同时推进12英寸产品扩产，争夺新能源汽车、光伏逆变器及服务器芯片等核心场景的主流客户。

根据公司披露，未来将有逾七成港股募资投入8英寸以上产能建设，另有3亿元定向融资用于车规级技术提升，意在在高端场景中形成护城河。

五、宗艳民的十年“材料梦”：从济南首富到碳化硅之王

宗艳民的创业故事，是中国制造向高端材料升级的一个缩影。

从灯泡厂技术员，到挖掘机总代理，再到半导体材料创企的董事长，他所追求的始终是“自主材料”的梦想。从销售额30亿的沃尔沃代理商，到成立实验室、组建2000平米的研发平台，再到以一己之力挑战海外垄断，他的选择常常不合逻辑，却又次次成真。

宗艳民曾说：“第一代半导体我们赶不上，第三代我们有机会超越。”

2025年，美国碳化硅龙头Wolfspeed传出破产风波，标志着全球市场新一轮洗牌开始。而此刻的天岳先进，已以“双股上市”的身份立于潮头。

结语：新材料之路，才刚刚开始

天岳先进的十年登顶，是第三代半导体从“不可及”到“国产化”的一次具象化表达。

技术还在攻坚，市场仍在扩容，竞争远未终结。但至少，属于中国的碳化硅时代，已经由此启程。