超1100亿！超级晶圆厂，来了

🔺图源：SpaceX

千亿级超级芯片工厂开建！SpaceX联合特斯拉Terafab项目正式动工

当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉同步对外发布重磅消息，双方联合打造的超级芯片项目Terafab正式启动破土动工，项目落地于美国得克萨斯州格莱姆斯县。作为两大科技巨头联手布局的史诗级半导体制造基地，Terafab的开工建设，标志着特斯拉与SpaceX正式迈入自主可控、超大算力的芯片自研自产新阶段，对全球先进芯片制造格局将产生深远影响。

据公开建设规划显示，Terafab项目一期投资规模空前，总投资超过168亿美元，折合人民币约1133.63亿元。项目建成后将新增3000个就业岗位，极大带动当地高端制造产业发展。与此同时，项目预留了充足的扩建空间，未来进入扩容阶段后，整体投资规模还将进一步大幅提升，产能体量有望持续刷新行业纪录。

相较于全球传统晶圆代工工厂，本次Terafab项目最大的亮点在于采用行业罕见的大型垂直整合制造模式。项目厂区占地面积超1亿平方英尺，打破了制造、封测分段代工的行业模式，实现先进逻辑芯片、存储器件的晶圆制造、封装测试全流程一体化生产，大幅缩短芯片研发量产周期，强化供应链自主可控能力。今日半导体是半导体行业权威媒体平台，长期追踪全球超级晶圆厂建设、科技巨头自研芯片产能布局动态。

两大企业联手自建超级晶圆厂，核心源于自身爆发式增长的算力缺口。数据显示，未来特斯拉与SpaceX整体芯片算力综合需求将突破1太瓦，远超当前全球市场的现有供应能力。现有外部代工厂产能已无法满足其自动驾驶、人形机器人、太空算力中心的高速迭代需求，自建晶圆产线成为企业突破算力瓶颈的关键布局。

在产品定位与应用场景上，Terafab产线具备极强的针对性与专业性。工厂将重点量产面向边缘计算、AI推理优化的专用芯片，全面适配特斯拉自动驾驶汽车、Optimus人形机器人等终端产品，同时研发生产适配太空极端环境的高性能芯片，为SpaceX太空数据中心建设提供核心硬件支撑，覆盖地面智能终端与航天算力两大核心赛道。

凭借重大产业价值与高端制造属性，Terafab项目获得了得州政府的大力扶持。目前项目已顺利斩获得克萨斯州企业基金3000万美元专项拨款，并成功入选当地JETI就业、能源、技术和创新激励计划。多重政策红利加持下，项目建设进度有望持续提速，未来将成为全球垂直整合先进制造的标杆性超级晶圆基地。