年产360万片！郑州8英寸硅片项目招标

近日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司在郑州市公共资源交易中心发布招标公示，年产 360 万片 8 英寸半导体特色硅抛光片项目正式启动施工总承包招标工作。

该项目选址郑州高新区枫香街与金柏路交叉口西南区域，地块用地面积 53647.59 平方米，总建筑面积接近 7 万平方米，规划建设标准化生产厂房、办公综合楼、动力供应站、仓储中心等全套生产配套建筑。本次施工总承包预估金额 4.14 亿元，项目拟定 9 月 1 日启动开工建设，整体施工周期 486 天，规划 2027 年 12 月底完成全部竣工。项目达产后可实现 360 万片 8 英寸特色硅抛光片年产能，对应年产值约 5.6 亿元。早在 2025 年 10 月，郑州高新区就与麦斯克电子达成深度战略合作，双方整体规划总投资额 70 亿元，同步布局 8 英寸、12 英寸两大规格硅片产线，攻坚高端特色硅片国产化工艺。

作为本土成长起来的硅材料龙头企业，麦斯克电子扎根洛阳，完整掌握硅片全流程研发与量产制造技术，拥有成熟的产业化技术储备。本次 8 英寸硅抛光片基地落地郑州，能够有效补齐当地高端特色半导体硅片供给缺口，提升中部地区半导体核心材料本地自给率，持续强化河南省在全国硅片材料赛道的产业地位，完善中部半导体材料产业链配套能力。

郑州高新区已形成成熟完善的新一代信息技术产业发展土壤，区域科创产业发展动能持续释放。目前园区集聚传感器相关企业超 6000 家、智能终端企业上千家，紫光超级智能工厂建设稳步推进；“郑庆哈” 算力网先导项目已顺利投用，算力调度平台可提供万 PFlops 级算力支撑。半导体细分领域中，芯片设计、MEMS 传感器产业同步快速发展，大批产业链上下游企业落地集聚，多个省级科创公共平台建成投用，泛半导体产业园区持续成型，完整立体的半导体产业生态加速构建。

多年来，郑州高新区以打造国际一流高科技园区为长期发展目标，持续聚焦高端化、创新化产业发展路线，大力培育先进制造业产业集群，打通科技创新成果落地转化通道，实现科创资源与实体产业双向赋能。麦斯克电子硅片项目落地建设，是高新区精准引进硬核半导体制造项目、完善核心材料产业链的典型标杆项目。

麦斯克 8 英寸特色硅抛光片项目开工建设后，将填补中原地区高端硅片规模化生产空白，配合区域算力、传感器、终端制造产业资源形成协同优势。依托 70 亿元整体硅片产业规划，未来河南将逐步建成覆盖 8/12 英寸的完整硅片生产基地，进一步完善国内半导体硅材料国产化布局，以半导体硬核产业发展为中部地区高质量发展提供核心支撑。