环球晶圆：12英寸产线持续满载，正与多家客户洽谈新长约

近日，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）召开线上法人说明会，发布2026财年第二季度及上半年财务业绩。

受益于全球半导体需求持续回温、AI与高性能计算（HPC）等高阶应用快速成长，环球晶第二季度单季税后净利环比攀升近一倍，创下近十个季度以来的新高。

董事长徐秀兰表示，目前公司12英寸产线持续满载，8英寸及6英寸产线需求与产能利用率逐步回温，且正与多家客户洽谈新一轮长期供货协议（LTA），范畴已由存储器全面延伸至逻辑芯片、先进制程及特殊晶圆硅片。

财报显示，环球晶2026年第二季度实现合并营收152.14亿元新台币，环比增长8.8%；得益于运营回暖及世创（Siltronic）持股评价收益贡献，第二季度税后净利达37.79亿元新台币，环比大幅上涨99.3%，同比增长124%，单季每股纯益（EPS）达7.9元新台币。

累计上半年，环球晶实现合并营收291.99亿元新台币；毛利率为20.7%；税后净利达56.75亿元新台币，同比增长80.9%，上半年每股纯益升至11.87元新台币。

针对市场供需与产能状况，徐秀兰指出，半导体中长期展望持续向好，客户库存已恢复至健康水平。随着人工智能基础设施从云端加速渗透至边缘及终端设备，加上先进封装、高带宽内存（HBM）与硅光子（Silicon Photonics）等前沿技术的普及，大幅推升了硅片使用量。

徐秀兰表示，公司既有12英寸晶圆产线维持满载，8英寸产线保持高产能利用率，复苏动能亦逐步延伸至6英寸产品；工业及电源管理（PMIC）等成熟制程需求亦改善明显。目前正与多家全球头部客户积极谈判新一轮长约。本轮长约涵盖范围不仅包含近期紧缺的存储领域，更进一步拓展至逻辑芯片、先进制程与特种硅片，显示出下游客户锁定中长期产能的强烈意愿。