蓝思科技：预计今年内建成月产能3000片的中试线

发布时间：2026-08-13来源：艾邦半导体网

8月11日，据“21世纪经济”报道，2026年“活力中国调研行”湖南集中采访活动走进了蓝思科技。

随着人工智能技术的加快应用，市场算力需求大增，芯片的尺寸、功率在不断增长。玻璃基板相较传统有机载板，或者硅基、陶瓷载板都有明显优势。

目前，部分芯片的功率已经超过500W，高功率芯片的发热量很大。玻璃的耐热性较好，用玻璃承载的芯片不容易脱胶，也不容易变形。玻璃的平整度很好，大尺寸的芯片能更加牢固地附着在玻璃基板上。上下两层的玻璃可以通过微孔来传递电流，且玻璃的成本相对较低。

蓝思科技中国区总裁、董秘江南对该报记者表示，玻璃基板是半导体封装领域的划时代产品。蓝思科技正在配合北美和国内的头部客户对玻璃基板进行开发验证。按照进度，今年年内会建成月产能3000片的中试线，预计到明年可以开始进行小批量的交付。

蓝思科技作为消费电子精密制造企业，近年来在持续推动手机、电脑、眼镜等AI智能终端业务的稳定发展，也在积极布局AI服务器、具身智能、商业航天等新兴领域。

江南表示，终端客户会根据他们的研发进度，给蓝思科技提供全套技术参数和相关技术要求。与此同时，蓝思科技也在与下游的封测厂、载板厂进行密切的技术交流。因此，通过与终端客户和下游合作方的协同配合，玻璃基板的开发验证进度会非常快。

“玻璃基板是行业的必然趋势，是半导体封装不可或缺的关键材料。目前，我们的研发、验证到量产的进度，都在行业的前面。我们对此非常有信心。”江南表示。

江南介绍，蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，早在2023年便将TGV（玻璃通孔）玻璃基板作为重点研发方向。公司独创的激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可做到10微米以下，前者意味着每一百万个孔里不能有任何一处堵塞或未贯通缺陷，10微米级别的孔则要求其圆形度、锥度、侧壁粗糙度都必须严格达标。

面对人工智能加速应用的趋势，蓝思科技注重两方面的投入，一是AI的算力侧，二是AI的端侧。蓝思科技对算力体系进行了全方位的部署，包括服务器的机柜、液冷、CDU（冷却液分配单元）、光通信模组，也包括重点开发的玻璃基板、玻璃硬盘、SSD固态硬盘等。同时，重点关注AI端侧的应用，通过端侧的硬件将这些算力用起来，既配合传统客户开发更多AI端侧的产品，包括眼镜、手表、手环等，也在加大具身智能等新兴领域的投入。蓝思科技当前不仅在做人形机器人的整机硬件，也在做具身智能算法方面的训练。

总部在长沙的蓝思科技，是湖南持续用力打造国家重要先进制造业高地的典型代表。2025年，蓝思科技实现营业总收入744.1亿元，同比增长6.46%；归母净利润40.18亿元，同比增长10.87%；扣非净利润38.35亿元，同比增长16.71%。

来源：21世纪经济，侵删

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