汇成真空：拟募集9.55亿，投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

发布时间：2026-08-11来源：艾邦半导体网

8月11日，汇成真空向特定对象发行 A 股股票的募集资金总额不超过人民币9.55亿元，拟用于投建超精密半导体及连续式PVD 设备产业化项目等。

根据公告，本次募投的超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目总投资 7.65 亿元，其中拟使用募集资金投入 6.69 亿元；剩余 2.86 亿元募集资金用于补充公司流动资金，项目整体合计拟投入募集资金 9.55 亿元。

该项目将于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区实施，建设高等级洁净车间和优化生产布局，并引入自动化产线及配套设备，打造适配更高精度的 PVD 设备生产的先进制造基地，建设期预计为2 年。

本次募投项目建成后，将形成超精密光学镀膜设备、TGV 微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等 PVD 设备的自主生产能力，强化公司对全流程工艺环节的精准管控与体系化保障，推动国产 PVD 设备在半导体、消费电子、汽车、新能源等重点产业的关键应用。

据悉，TGV归属于三维堆叠封装技术，是在玻璃基板上制造通孔并进行金属化处理的技术。由于玻璃基板不具备导电性，TGV封装要先在玻璃基板的微孔表面沉积一层粘附层，以对玻璃形成强力的机械互锁和化学键合，再镀上导电层，为后续电镀填充铜打下基础。

玻璃微孔镀膜对台阶覆盖率、拉拔力及附着力等指标提出严格要求，汇成真空TGV微孔镀膜技术可以解决深径比大于15：1的通孔全覆盖镀膜、铜与玻璃材料粘附的难题，因此，TGV微孔镀膜设备是确保基板内芯片之间和基板上下层进行高速信号传输，实现更高芯片集成度，助力芯片先进封装工艺迭代发展的关键前提。

目前，汇成真空已具备TGV微孔镀膜设备等PVD设备的产业化能力。目前公司已陆续向部分高校、科研院所及已在以上相关产业布局的核心企业交付少量TGV微孔镀膜设备等PVD设备，但相应产品的量产供应能力亟需提升。

来源：汇成真空公告，侵删

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2	专门针对TGV金属化的全流程技术 End-to-end technology specifically designed for TGV metallization	深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization
3	核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips	江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology
4	先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging	深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY
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6	先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates	杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology
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8	TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择	新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学田修波 CTO、教授
9	议题待定 TBC	天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech
10	SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing	SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet
11	先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL	中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉 Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd.
12	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾	嘉宾待定
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