东威科技上半年实现营收6.74亿元，TGV设备订单+1

发布时间：2026-08-10来源：艾邦半导体网

近日，东威科技（688700）披露半年报，2026年上半年实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；实现归母净利润9912万元，同比增长133.21%；实现扣非归母净利润9578万元，同比增长133.93%。净利润增速远超收入增速，显示公司赚钱能力显著增强。

营业收入变动原因说明：营业收入同比增长 51.94%，主要是公司 PCB 领域电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升，较上年同期收入实现大幅增长。

PCB（印刷电路板）设备订单成为公司报告期内核心增长引擎。得益于PCB 东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司设备出口量增加。报告期内，东威科技签单量又创历史新高，尤其垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过 150%。

订单饱满使得东威科技经营活动产生的现金流量净额同比增长924.83%，货款回流充分。销售火热还带来大量合同预收款，6月底公司合同负债达11.14亿元，较去年底增长60.61%。

东威科技是全球领先的电镀设备制造商。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域等三大方向。公司的垂直连续电镀设备在中国市场占有率达50%以上。

其中，公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端 SIP 和高算力芯片封装提供支持；2025 年 PVD、TGV、RDL 设备已成功交付客户。报告期内客户新增 TGV 设备订单 1 台。

技术研发上，上半年东威科技研发费用达5487万元，比去年同期大增44.92%。并且，在水平卷式电镀设备，TGV 电镀设备、MSAP 工艺电镀设备等方面加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。

半年报在研项目表显示，东威科技玻璃载板垂直连续电镀装备研发项目系首创性技术，可应用于芯片玻璃载板，现已结案。TGV玻璃基板真空溅射镀膜设备研发项目，应用于高端TGV玻璃基板等行业，目标达到国内一流水平，目前单次双面镀膜纵横比达到8:1以上，设备正在优化中。

来源：东威科技2026年半年报、上海证券报等，侵删

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2	专门针对TGV金属化的全流程技术 End-to-end technology specifically designed for TGV metallization	深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization
3	核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips	江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology
4	先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging	深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY
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6	先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates	杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology
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8	TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择	新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学田修波 CTO、教授
9	议题待定 TBC	天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech
10	SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing	SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet
11	先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL	中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉 Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd.
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14	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案	嘉宾待定
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