李锡熙加盟助力，英特尔重返存储市场

发布时间：2026-08-13来源：芯极速

英特尔正悄然规划重返存储器市场。该公司CEO陈立武近日在公开对话中透露，团队正在研发全新的存储器架构，探索将CPU与内存进行堆叠整合的可能性。

英特尔已于2026年6月聘请前SK海力士CEO李锡熙（Seok-Hee Lee）担任英特尔代工业务执行副总裁，全面负责先进封装与系统整合业务。

英特尔CEO陈立武（图左）公开表示，他正在研究「新的存储器架构」，并特此设立一个专案，聘请曾执掌SK海力士的李锡熙（图右）加盟英特尔。陈立武摄

“所以你们大概能猜到我在思考什么方向，”陈立武说，“但我们还没准备好公开细节。”他坦言，重返内存市场的计划尚未最终敲定，暂未公布项目时间表、产品路线图以及资本投入规模。

在他看来，随着AI产业发展，存储器已经转变为极具价值的战略赛道，CPU‑内存堆叠技术可以催生出多种全新整合方案。将产品设计、先进封装与晶圆代工制造相结合，能够为客户创造更大的商业价值。同时技术堆叠不能局限于PC领域，还需要向AI智能体、边缘计算、物理AI等场景延伸拓展。

先进封装层面，英特尔在现有EMIB技术基础上，正研究玻璃基板、人工合成金刚石高性能绝缘散热材料的落地应用。散热技术也将沿着风冷、液冷、微流体冷却路线持续迭代，以此支撑AI算力规模扩张。

谈及服务器与数据中心业务，陈立武承认公司过往存在战略失误。目前英特尔已经重新吸纳一批顶尖CPU、GPU与系统架构人才，扩充软件研发团队，力求在下一轮算力周期重塑竞争优势。

出任英特尔CEO之前，陈立武是半导体领域知名投资人，较早布局高速互连与新型AI架构赛道。9‑10年前，他便投资高速串行总线厂商Credo Semiconductor（当前市值约500亿美元，约人民币3378.42亿元）、数据流架构AI企业SambaNova，同时布局光互连企业Celestial AI、Dust Photonics。

对于公司未来，陈立武摒弃短期导向，主张以10‑15年周期规划公司发展。他回顾执掌Cadence时期，公司股价约2美元（折合人民币13.51元），离任时股价涨幅超3000%，这一成果离不开内部文化变革。他认为英特尔当下处境与彼时的Cadence存在相似之处，需要同时驱动产品业务与晶圆代工两大板块，而新型存储器架构项目，也标志着英特尔重启重返存储市场的战略探索。

英特尔1968年成立，起家业务正是存储器。1969年推出首款存储产品3101 SRAM；1970年发布成本更低的1103 DRAM，该产品一度成为全球销量最高的半导体器件。上世纪80年代，受日本存储厂商冲击，市场竞争加剧，英特尔被迫退出存储赛道，转向微处理器业务。此后英特尔曾尝试通过NAND闪存、傲腾（Optane）再度切入存储市场，但两次尝试均未能取得商业成功，最终相继放弃该类业务。

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