DRAM、HBM产能被抢空

发布时间：2026-08-10来源：芯极速

目前，三大主流原厂已提前完成2027年全年的产能分配谈判，其DRAM与HBM的生产额度均已被抢购一空。尽管NAND Flash供应压力略低于内存，但预计到2026年8月底前，相关产能也将被全部预订。

据台媒报道，三大DRAM原厂手中握有价值940亿美元（约6339亿人民币）的合约，对客户拥有巨大的议价权。多家原厂已陆续与核心客户签订了3至5年的供货合同，买家正积极配合提前支付定金模式。有消息指出，7月至8月是产能分配的关键窗口期，部分尚未了解情况的厂商可能会面临拿不到货的风险。

在具体的产能分配上，原厂不仅涵盖了签订长期协议的大客户，也包括部分中小型买家，但后者获取的额度需经原厂协调，且必须提前支付定金。据估计，原厂实际提供的产能通常仅为客户初始目标的60%至70%。在总产能受限的背景下，原厂优先保障云服务提供商（CSP）及AI巨头的需求。

威刚董事长陈立白日前证实，HBM与AI服务器相关应用将占据近70%的DRAM产能，这直接挤压了传统消费类终端产业的份额，预计2027年智能手机和PC厂商能获得的内存配额将较2026年显著减少。

相较于最早被抢购一空的DRAM，NAND由于供应商较多，买方仍有一定的谈判空间。不过据透露，三星、美光以及闪迪的全年NAND产能也已预售完毕；铠侠和SK海力士则有望在8月底前确定分配情况。

针对外界关于2027年下半年NAND供需可能因新产能释放和消费需求疲软而转宽的疑虑，相关业者表示，SSD的强劲需求将支撑市场，紧缺状态预计将持续至2028年，因此对产能扩充的预期不宜过于乐观。

SK集团会长崔泰源日前表示，预计2027年AI半导体需求将比2026年大幅增长60%至100%，整体存储需求增幅也将达到50%至60%，供需缺口恐进一步扩大。对于尚未敲定产能的厂商而言，2027年“无货可买”的困境将更加凸显。DRAM与NAND的最终交易价格预计将在接近实际出货期时才能确定。

业界普遍认为，未来存储芯片价格高位运行将成为常态。虽然2027年的价格涨幅可能会因产能分配有序而有所趋缓，但整体市场供应紧张及终端成本压力在短期内仍难以缓解，原厂将维持价格上涨的态势。

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