海力士携手闪迪，发布全球首个HBF标准

发布时间：2026-08-04来源：芯极速

8月4日，SK海力士携手闪迪（Sandisk）在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）首个标准规范，同时披露完整性能规格、生态合作及量产路线图。

该规范已通过全球最大开放式数据中心技术组织OCP（Open Compute Project）正式公开发布，定位为面向全行业的开放式标准，区别于单一企业封闭专有技术。

HBF是全新存储介质层级，填补了高带宽内存HBM与固态硬盘SSD之间的市场空白。该技术兼顾接近HBM的高速传输性能，同时依托NAND闪存实现存储容量大幅扩容。

根据标准规范，HBF提供8层和16层两种NAND堆叠配置方案，单颗最高支持512GB容量；带宽划分为三个等级（Grade 1~3），可实现约0.4TB/s至3.0TB/s的可扩展性能。

在接口方面，HBF采用了行业标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互联方案，为HBF与GPU、CPU等不同类型处理器之间的灵活连接奠定了基础。

2025年9月，闪迪便提出新型封装架构设计：将GPU、AI加速器等算力芯片集成于大容量NAND上层，周边搭配HBM存储堆叠。其中，HBM承载低时延实时计算任务，HBF负责海量数据读写与持久化存储；相较HBM，HBF可在成本相近前提下，实现8至16倍容量提升，并实现高于既有SSD的带宽。

目前，谷歌（Google）与Tenstorrent已作为成员加入HBF联盟，深度参与标准制定与技术验证。SK海力士将持续推行开放共建模式，扩充联盟合作阵容，加速HBF在AI存储市场的规模化落地。

FMS 2026现场，SK 海力士还披露了分层存储战略，并首次线下展出第十代375层4D NAND晶圆及配套终端产品。企业规划以此技术为底座，于2027年初量产高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）。

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