恩智浦扩建马来西亚封测基地明年一季度量产

发布时间：2026-08-13来源：SEMI

当地时间8月12日，恩智浦举行了马来西亚新封装测试工厂的奠基仪式。

该厂为毗邻吉隆坡现有基地的扩建项目，新增约46,452平方米生产空间，使基地总面积达约83,613平方米，设计产能提升超100%。新厂定位为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，以提升生产效率。

新工厂将从2028年第一季度开始量产。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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