日企对华砍供30%！

发布时间：2026-08-13来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

产业链信息显示，全球ABF膜龙头味之素已通知缩减中国大陆市场供给，幅度为30%。

ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%。该材料由味之素在20世纪90年代基于味精生产副产品研发，1996年与英特尔合作推进实用化，1999年开始量产。此后30年，味之素凭借专利壁垒和先发技术认证体系，占据全球ABF膜95%以上份额，几乎处于绝对垄断地位。当前月产能200万平以上，2026年二季度已满产。

2026年二季度，味之素ABF膜月产能200万平方米以上已实现满产。然而，味之素的新增扩产计划要到2028年才启动，第三座工厂预计2032年才能竣工投产。在产能刚性约束和AI需求爆发双重挤压下，味之素选择优先保障日本本土及核心客户，削减中国大陆市场30%供货量。

ABF膜下游是ABF载板，AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。故我们认为产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。

2025年味之素下游结构，服务器领域占比超30%，网络通信与5G占30%，其余为汽车电子与消费电子。单价方面，低端应用（汽车、普通消费电子）约20美元/平米，AI相关应用达到30-40美元/平米。AI需求不仅贡献增量，也系统性推升产品均价。

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