瑞银称AMD将与英特尔达成代工合作协议

发布时间：2026-08-14来源：SEMI

据Wccftech报道，瑞银（UBS）分析师最新评论指出，受台积电产能紧缺影响，AMD预计将于英特尔签订代工合作协议，采用其EMIB-T封装技术。

根据瑞银的预测，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将与英特尔签订独立的代工协议，采用其EMIB-T封装技术。

报道指出，英特尔预计将从2027年起大规模量产EMIB-T封装方案，目前封装良率已接近90%。不过，当前的瓶颈在于基板（substrate）良率，目前仍徘徊在50%左右。

值得一提的是，EMIB-T封装技术采用了直接穿透嵌入式硅桥的硅通孔（TSVs），成本相比较台积电的CoWoS技术低约50%。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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