镓仁半导体完成数亿元A轮融资

发布时间：2026-08-14来源：SEMI

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。

本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。

本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进。一方面，公司将支持下游客户完成器件验证，打通从材料到终端应用的全链条，另一方面将扩大6英寸和8英寸氧化镓衬底及外延产能，通过提升良率和交付能力，满足市场需求。

公开资料显示，镓仁半导体成立于2022年，聚焦氧化镓等第四代半导体材料研发、生产和销售。近年来氧化镓被业界广泛认为是继碳化硅、氮化镓后的新一代功率电子材料。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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