300家！2026 TGV玻璃基板技术论坛，11月11日・苏州（聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、配套生产设备及材料）

2026 TGV玻璃基板技术论坛

2026年11月｜江苏·苏州

（聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、面板级封装、检测设备材料）

一、大会介绍

2026年为TGV玻璃基板商业化落地元年，凭借低介电损耗、高平整度、低热翘曲、可超大尺寸量产等核心优势，玻璃基板已成为2.5D/3D先进封装、AI高端芯片封装的核心替代方案，全面替代传统有机基板、硅基板。

本次论坛聚焦TGV玻璃基板全产业链量产技术、工艺突破、材料设备国产化，打通基材、加工、设备、耗材、终端封装应用全链路，定向汇聚研发、工艺、采购、高管人群，为企业提供技术发声、品牌曝光、精准供需对接平台。现全面开放主题演讲、各级赞助、展位、参会报名！

二、参会企业&产品覆盖（精准垂直）

✅ 核心基材端

TGV玻璃通孔基板、玻璃中介层、Glass Bridge玻璃桥、超薄特种玻璃基材、玻璃芯封装基板、先进封装专用玻璃原片

✅ 核心设备端

TGV专用激光打孔设备、玻璃薄化/切割/研磨抛光设备、通孔金属化设备、AOI外观检测设备、精密量测设备、清洗设备

✅ 配套材料端

TGV专用电镀药水、电镀靶材、薄膜沉积材料、绝缘/钝化涂层材料、封装配套工艺耗材

✅ 终端应用端

先进封装厂、IC设计企业、AI算力芯片、射频芯片、光电封装、Mini/Micro LED封装企业

三、热门研讨议题（行业前沿、落地性强）

1、2026年TGV玻璃基板产业化现状、量产良率提升与成本优化方案

2、超薄特种玻璃基材配方优化、平整度管控与大尺寸量产技术

3、TGV高深径比打孔工艺、激光成孔技术迭代与无裂纹量产方案

4、玻璃中介层、Glass Bridge玻璃桥在2.5D/3D封装的应用落地

5、TGV通孔金属化、电镀填孔工艺难点与空洞控制技术

6、AOI检测、精密量测设备在玻璃基板缺陷管控中的应用

7、TGV配套电镀药水、靶材、薄膜材料国产化替代解决方案

8、玻璃基板热应力、翘曲问题优化，适配高端芯片封装需求

9、玻璃芯封装基板对比有机基板/硅基板的优势、选型与落地场景

10、先进封装终端对TGV玻璃基板的验证标准与导入痛点

四、拟重点到场企业名录

基材企业：国内头部TGV玻璃基板、玻璃中介层、超薄特种玻璃、玻璃桥方案厂商

设备企业：TGV激光打孔、玻璃精密加工、AOI检测、金属化设备头部供应商

材料耗材企业：专用电镀药水、靶材、薄膜涂层、封装工艺材料厂商

终端封装企业：国内主流先进封装、芯片封测、光电封装、算力芯片研发制造企业

全产业链定向邀约，持续更新中，精准对接上下游供需资源

五、四大合作参与方式

1、主题演讲：首发新品、量产技术、工艺方案、国产化解决方案，直面数百位研发与采购负责人，打造行业技术影响力

2、分级赞助：大会冠名、钻石/黄金/白银赞助、晚宴/茶歇赞助、会场广告等，包含专属演讲、全平台品牌曝光、会刊宣传、精准客户对接、参会名额等全套权益

3、现场展位：稀缺展位开放，适配设备、材料、基材企业样品展示、现场商务洽谈

4、观众参会：面向行业技术、研发、采购、市场、高管开放报名，闭门深度交流，对接上下游资源

诚邀您的加入！席位有限，先到先锁定优质宣传位置。

📞 招商 & 参会咨询联系人：杨兴电话：15150147049（微信同号）欢迎企业咨询演讲、赞助、展位合作，索取完整赞助方案！