超20亿元!谦合益邦完成B轮融资
发布时间:2026-08-14来源:今日芯闻


今日芯闻8月14日获悉,近日,3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资。
本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合,投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。
值得关注的是,网易有道与中国移动链长基金是谦合益邦的长期股东,在业务层面两家企业形成了深度协同,为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。
据了解,本次融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景方面的战略协同。谦合益邦表示,将持续加大研发投入,推动产品迭代与商业化进程,持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。
据企业官方介绍,谦合益邦成立于2024年1月,是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产,是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。
谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式,通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合,率先走出了一条应对当前日益突出的"内存墙"瓶颈的新路径,突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制。
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