广东平睿晶芯半导体有限公司年产30万片磷化铟衬底项目审批通过

近日，广东平睿晶芯半导体有限公司年产 30 万片磷化铟衬底项目正式核发建筑工程施工许可证，项目建设进入实质性开工筹备阶段，国内 InP 衬底国产替代进程再提速。

一、项目公示核心信息一览

本次投资审批服务平台公示文件完整披露项目关键审批节点：

项目主体：广东平睿晶芯半导体有限公司

项目全称：年产 30 万片磷化铟衬底项目

项目代码：2506-440783-04-01-863207

核心审批节点

审批事项：建筑工程施工许可证核发

审批结果：审核通过

审批完成时间：2026 年 08 月 07 日

配套审批记录：暂无其他前置并联审批公示，当前施工许可为项目落地核心关键手续

施工许可证的顺利获批，意味着项目场地土建、厂房建设、产线基建工程可合法启动施工，标志项目从前期立项规划阶段，全面转入实体建设周期。

二、30 万片磷化铟衬底产能，直击行业核心痛点

磷化铟是光模块、高速光芯片、射频毫米波器件的核心基底材料，是 AI 算力、数据中心、5G/6G 通信、车载光互联产业链上游 “卡脖子” 关键材料。

全球高速光模块需求持续上行，海外厂商长期占据高端磷化铟衬底供给主导地位，国内具备规模化量产能力的企业稀缺，下游光芯片厂商国产替代采购需求迫切。

项目规划年产 30 万片磷化铟衬底，建成后将大幅补强华南区域 InP 衬底产能供给，覆盖 100G/400G/800G/1.6T 高速光芯片、射频通信芯片衬底市场需求，补齐广东光通信全产业链上游材料短板。

广东作为全国光通信产业集聚高地，聚集大量光模块、光芯片封装企业，项目落地后可就近配套下游客户，缩短供应链交付周期，降低国内光通信产业链对外材依赖。