SK海力士不排除去美国建晶圆厂？

由于人工智能（AI）半导体需求的爆炸式增长导致存储器供应短缺日益加剧，SK集团董事长崔泰源表示，不排除在美国建设前端半导体工厂的可能性。崔泰源认为，美国本土客户的需求是关键因素，他正在对扩大公司全球生产基地进行多方面的评估。

8月13日（当地时间），SK海力士董事长崔志远在接受美国CNBC采访时表示，公司已对包括美国在内的多个地区的存储器工厂选址进行了超过一个月的考察。他特别提到，美国客户希望在本国建设晶圆厂，并表示如果客户有此需求，公司愿意共同寻求合作机会。目前，SK海力士正在美国印第安纳州建设一座后端封装工厂，但前端晶圆厂的具体建设计划尚未最终确定。

崔董事长将当前市场形势形容为一场争夺存储芯片的“战争”。他分析指出，尽管所有客户都要求明年的订单量比以往翻一番，但供应却无法跟上。崔董事长预测，明年将是存储芯片短缺现象最为严重的一年，届时将出现“芯片价格暴涨”的局面，半导体价格将飙升。

为解决供应瓶颈问题，SK集团决定大规模扩张，计划在未来五年内将其存储器产能翻一番。正因如此，继近期宣布将在湖南地区新建两座前端晶圆厂后，SK集团开始积极寻找新的厂址。然而，董事长崔志强强调，保障水、电、土地供应以及构建半导体生态系统是晶圆厂建设的核心前提，这表明SK集团在选址方面采取了谨慎的态度。

针对大规模设施投资可能导致的供应过剩问题，他提出了一套全面的基于需求的战略。他解释说，只有在存在明确需求的情况下才会进行扩张，并通过与客户签订长期供应合同（LTA）来消除不确定性。此外，他还补充道，公司正在推行各种风险共担方案，例如成立合资企业或以“存储即服务”（Memory as a Service）的形式提供存储服务。

蔡主席预测，人工智能时代的内存周期将呈现与以往不同的模式。这是因为，过去内存市场依赖于硬件设备的部署数量，而如今市场规模已大幅扩展，单个用户即可使用多个人工智能代理。蔡主席强调，由于这些变化，内存市场的繁荣周期将比以往更长，且需求强劲增长的趋势将在短期内持续。

尽管目前尚未与美国政府进行直接对话，但商务部长等重要人物正在向韩国企业施压，要求其在美国建立新的前端晶圆厂。SK海力士计划密切关注未来的市场需求以及与客户公司的合作关系，以最终确定其他投资地区。

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