16.5亿元，国内功率半导体领域再添并购案

近日，国内功率半导体企业锴威特发布公告称，公司拟斥资16.5亿元收购成都功率半导体企业晶艺半导体100%股权。

根据公告，锴威特拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等 26 名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。

本次重组采用“股份支付+现金支付”结合定向募资的组合方式。公司以16.5亿元交易对价收购晶艺半导体全部股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集配套资金约9.01亿元。本次配套募资规模严格合规，不超过资产收购交易价格的100%，发行股份数量也不超过本次交易完成后公司总股本的30%，整体交易架构清晰、规范可控。

晶艺半导体是一家采用 Fabless 经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率 IC 及模块等产品，已发布并在售300 余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

锴威特表示，通过本次交易，公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与晶艺半导体共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。本次交易完成后，双方研发资源还将实现互补协同，实现功率器件和功率IC联合优化，通过研发、技术方面的协同进一步提升公司核心竞争力。